在SMT貼片加工(gong)中，元器件的(de)貼裝質量非常(chang)關鍵，因為(wei)它會影(ying)響到產品(pin)是否穩(wen)定。那(nei)么世豪(hao)同創小編來分(fen)享一下(xia)影(ying)響SMT加工(gong)貼裝質量的(de)主要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每(mei)個裝(zhuang)配號的(de)元件(jian)的(de)類型、型號、標(biao)稱值和極(ji)性等特征標(biao)記(ji)要符合裝(zhuang)配圖(tu)和產品明細表(biao)的(de)要求，不能放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)(qi)件的端子或(huo)引腳應盡(jin)量與(yu)焊盤(pan)圖形對齊(qi)并(bing)居中，并(bing)保(bao)證(zheng)元器(qi)(qi)件焊端與(yu)焊膏圖形準確(que)接觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力相當于吸嘴(zui)的(de)z軸高度，其高度要適(shi)中(zhong)。如(ru)(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)小，元(yuan)器件的(de)焊(han)端或引腳會浮在錫(xi)(xi)(xi)膏表面，錫(xi)(xi)(xi)膏不能粘在元(yuan)器件上，轉移和(he)回流(liu)焊(han)時(shi)容(rong)易(yi)(yi)移動(dong)位置。另外，由于Z軸高度過(guo)高，在芯(xin)片(pian)(pian)加(jia)工過(guo)程中(zhong)，元(yuan)器件從高處(chu)掉(diao)下，會導致芯(xin)片(pian)(pian)位置偏移。如(ru)(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)大，錫(xi)(xi)(xi)膏用量(liang)過(guo)多(duo)，容(rong)易(yi)(yi)造成錫(xi)(xi)(xi)膏粘連(lian)，回流(liu)焊(han)時(shi)容(rong)易(yi)(yi)造成橋接(jie)。

武(wu)漢(han)世豪(hao)同創自(zi)(zi)動(dong)化設(she)(she)備有限公(gong)司是一(yi)家(jia)從(cong)事自(zi)(zi)動(dong)化設(she)(she)備研發，設(she)(she)計，生產和銷售(shou)的高科技(ji)企業(ye)。公(gong)司主營：SMT周邊(bian)設(she)(she)備，3c自(zi)(zi)動(dong)化設(she)(she)備，SMT生產線定(ding)制，smt自(zi)(zi)動(dong)化設(she)(she)備定(ding)制，自(zi)(zi)動(dong)吸板機(ji)，自(zi)(zi)動(dong)送(song)板機(ji)，自(zi)(zi)動(dong)收(shou)板機(ji)，跌送(song)一(yi)體機(ji)，移載機(ji)定(ding)制。