(1)壓力傳感器

貼片機包括各種氣(qi)缸和真空發(fa)生器，對氣(qi)壓都有一定(ding)的要求。當壓力低(di)于設備(bei)要求時(shi)，機器不能正常(chang)運轉。壓力傳感器時(shi)刻監(jian)測(ce)壓力變化，一旦出現(xian)異常(chang)會及時(shi)報警，提醒操(cao)作人(ren)員及時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片機(ji)的吸(xi)嘴(zui)通(tong)過(guo)負壓(ya)(ya)(ya)吸(xi)取元(yuan)器(qi)件，由負壓(ya)(ya)(ya)發生器(qi)(噴射真(zhen)空發生器(qi))和(he)真(zhen)空傳感(gan)器(qi)組成。負壓(ya)(ya)(ya)不夠，就吸(xi)不到元(yuan)件；如果送(song)料(liao)器(qi)沒有元(yuan)件或者元(yuan)件卡在料(liao)袋里吸(xi)不上來，吸(xi)嘴(zui)就吸(xi)不上元(yuan)件，影響機(ji)器(qi)正常(chang)運轉。負壓(ya)(ya)(ya)傳感(gan)器(qi)時刻監測負壓(ya)(ya)(ya)變(bian)化，能及時報(bao)警，提(ti)醒操作者更換(huan)加(jia)料(liao)器(qi)或檢查(cha)吸(xi)嘴(zui)負壓(ya)(ya)(ya)系統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)(de)傳(chuan)(chuan)送和(he)定位(wei)，包(bao)括PCB的(de)(de)計數(shu)，貼片頭和(he)工(gong)作臺運動(dong)的(de)(de)實時檢(jian)測，輔助機(ji)構的(de)(de)運動(dong)，都對位(wei)置有嚴格的(de)(de)要求，需要通過各種類型的(de)(de)位(wei)置傳(chuan)(chuan)感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片機工(gong)作狀態的實(shi)時顯示主要采(cai)用CCD圖像傳感器，可以采(cai)集(ji)所(suo)需的各種(zhong)圖像信號，包括PCB位置和(he)器件尺寸(cun)，并通過計算機進(jin)行分析處理，使貼裝(zhuang)(zhuang)頭(tou)完成(cheng)調整和(he)貼裝(zhuang)(zhuang)工(gong)作。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)(guang)(guang)已廣(guang)泛應用(yong)于貼片機，它可以幫助判斷設(she)備(bei)引(yin)腳的(de)(de)共面(mian)性。當(dang)被測器(qi)件運行到深圳SMD的(de)(de)激(ji)光(guang)(guang)(guang)傳感器(qi)的(de)(de)監控位置(zhi)時，激(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)發出的(de)(de)光(guang)(guang)(guang)束(shu)照亮IC引(yin)腳，并反射到激(ji)光(guang)(guang)(guang)閱讀器(qi)上。如(ru)果反射光(guang)(guang)(guang)束(shu)的(de)(de)長(chang)度與(yu)發射光(guang)(guang)(guang)束(shu)的(de)(de)長(chang)度相(xiang)同(tong)，則設(she)備(bei)的(de)(de)共面(mian)性合格。如(ru)果不同(tong)，反射光(guang)(guang)(guang)束(shu)變(bian)得更長(chang)，因為引(yin)腳向(xiang)上傾斜，激(ji)光(guang)(guang)(guang)傳感器(qi)識別(bie)出設(she)備(bei)的(de)(de)引(yin)腳有缺陷。同(tong)樣(yang)，激(ji)光(guang)(guang)(guang)傳感器(qi)也可以識別(bie)設(she)備(bei)的(de)(de)高度，可以縮(suo)短生產準備(bei)時間(jian)。

(6)區域傳感器

貼片(pian)機工作時，為了(le)保證貼裝(zhuang)頭的安全操(cao)作，通常在貼裝(zhuang)頭的移(yi)動區(qu)域安裝(zhuang)傳(chuan)感器，利用光電原理對操(cao)作空(kong)間進行監(jian)控(kong)，防止(zhi)異(yi)物造成(cheng)傷害(hai)。

(7)部件檢查

部件(jian)(jian)的檢驗，包括(kuo)進料器進料，部件(jian)(jian)的型號和精(jing)度檢驗。以前(qian)只在(zai)(zai)高檔(dang)貼片(pian)機上使用(yong)(yong)，現在(zai)(zai)在(zai)(zai)通用(yong)(yong)貼片(pian)機上也廣泛(fan)使用(yong)(yong)。能有(you)效防止元器件(jian)(jian)錯位、錯放或工作不正常。

(8)芯片安裝(zhuang)頭的壓(ya)力傳感器

隨著(zhu)貼(tie)裝速(su)度(du)和(he)(he)精度(du)的(de)(de)提高，對貼(tie)裝頭(tou)在PCB上貼(tie)裝元(yuan)器件的(de)(de)“吸放力”的(de)(de)要求越來(lai)越高，俗稱“Z軸軟著(zhu)陸功能(neng)”。它是通過(guo)霍(huo)爾壓力傳(chuan)感(gan)器和(he)(he)伺服電機(ji)(ji)的(de)(de)負(fu)載特性來(lai)實現的(de)(de)。當元(yuan)器件放置(zhi)在PCB板上時(shi)，會(hui)發生振(zhen)(zhen)動，振(zhen)(zhen)動力可以及(ji)時(shi)傳(chuan)遞給控制系(xi)統，再通過(guo)控制系(xi)統反饋給貼(tie)片(pian)機(ji)(ji)，從而實現Z軸軟著(zhu)陸功能(neng)。具有該功能(neng)的(de)(de)貼(tie)片(pian)機(ji)(ji)工(gong)作時(shi)，給人的(de)(de)感(gan)覺是穩定輕巧。如(ru)果(guo)(guo)進一步觀察，元(yuan)件兩端在焊膏(gao)中的(de)(de)浸入深(shen)度(du)大致相同，也非(fei)常有利于防止“立(li)碑”等(deng)焊接缺陷。如(ru)果(guo)(guo)芯片(pian)貼(tie)裝頭(tou)上沒有壓力傳(chuan)感(gan)器，就(jiu)會(hui)出現錯位和(he)(he)芯片(pian)飛散的(de)(de)情況。