在SMT貼片加工中，元器(qi)件的貼裝質(zhi)量非常關鍵(jian)，因為(wei)它會影響到產(chan)品(pin)是否穩(wen)定。那(nei)么世豪(hao)同創(chuang)小編(bian)來(lai)分享一下(xia)影響SMT加工貼裝質(zhi)量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)(yao)求(qiu)每個裝(zhuang)(zhuang)配(pei)號的元件的類型、型號、標(biao)稱值(zhi)和極性等特征標(biao)記要(yao)(yao)符(fu)合裝(zhuang)(zhuang)配(pei)圖和產品明細(xi)表的要(yao)(yao)求(qiu)，不能(neng)放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件(jian)(jian)的(de)端(duan)子或(huo)引腳(jiao)應盡(jin)量與(yu)焊(han)盤圖(tu)形(xing)對齊并居(ju)中，并保證(zheng)元器(qi)件(jian)(jian)焊(han)端(duan)與(yu)焊(han)膏圖(tu)形(xing)準確接(jie)觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝(yi)要求。

3、壓力（貼片高度(du)）要(yao)正確適當

貼(tie)片(pian)壓力相當于吸嘴的z軸高度，其高度要(yao)適中。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓力過(guo)小，元器(qi)件的焊端或引腳(jiao)會(hui)浮在(zai)錫(xi)膏(gao)(gao)表面，錫(xi)膏(gao)(gao)不(bu)能粘在(zai)元器(qi)件上，轉移和(he)回(hui)流焊時容易移動位(wei)置。另外，由于Z軸高度過(guo)高，在(zai)芯片(pian)加工過(guo)程中，元器(qi)件從高處掉(diao)下，會(hui)導(dao)致(zhi)芯片(pian)位(wei)置偏移。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓力過(guo)大(da)，錫(xi)膏(gao)(gao)用(yong)量過(guo)多(duo)，容易造成(cheng)錫(xi)膏(gao)(gao)粘連(lian)，回(hui)流焊時容易造成(cheng)橋接。

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