在SMT貼片加工中，元器(qi)件的(de)(de)貼(tie)裝質(zhi)量非(fei)常關鍵，因(yin)為它會影響到(dao)產(chan)品(pin)是(shi)否穩(wen)定(ding)。那么世(shi)豪同創小編來分享一下影響SMT加工貼(tie)裝質(zhi)量的(de)(de)主要因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要求(qiu)每個(ge)裝(zhuang)配號的元件的類型(xing)、型(xing)號、標稱值(zhi)和極(ji)性等(deng)特征標記要符(fu)合裝(zhuang)配圖和產(chan)品(pin)明細表的要求(qiu)，不能放在(zai)錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件(jian)的端子或引腳應盡量與(yu)焊盤圖(tu)形對齊(qi)并(bing)居(ju)中，并(bing)保證元(yuan)器件(jian)焊端與(yu)焊膏(gao)圖(tu)形準確接(jie)觸；

2、元(yuan)件貼裝(zhuang)位置應符合工藝要求。

3、壓力(li)（貼片高度）要正確適(shi)當

貼(tie)(tie)片(pian)壓力相當于吸嘴的z軸高(gao)度，其高(gao)度要適(shi)中(zhong)(zhong)。如果貼(tie)(tie)片(pian)壓力過小，元器(qi)(qi)(qi)件(jian)的焊端(duan)或引腳會(hui)浮在(zai)錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘在(zai)元器(qi)(qi)(qi)件(jian)上，轉移(yi)和(he)回流焊時(shi)容(rong)易移(yi)動(dong)位(wei)置。另外，由于Z軸高(gao)度過高(gao)，在(zai)芯片(pian)加工過程中(zhong)(zhong)，元器(qi)(qi)(qi)件(jian)從(cong)高(gao)處(chu)掉下，會(hui)導致(zhi)芯片(pian)位(wei)置偏移(yi)。如果貼(tie)(tie)片(pian)壓力過大，錫(xi)膏(gao)用量(liang)過多，容(rong)易造成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘連，回流焊時(shi)容(rong)易造成(cheng)橋接(jie)。

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