設備概述
1.用于消(xiao)除TN、STN、TFT液(ye)晶玻(bo)璃基(ji)板與偏光片貼合(he)過程中所產生(sheng)的(de)氣泡，觸摸屏玻(bo)璃對(dui)玻(bo)璃、玻(bo)璃對(dui)導電膜貼合(he)中氣泡的(de)消(xiao)除，可增(zeng)強不(bu)同材料之間的(de)粘(zhan)合(he)力。
2.設備設計(ji)巧妙配套各種光(guang)、機、電、氣結合(he)的安全連鎖(suo)裝(zhuang)置，具備超(chao)溫(wen)報警、停(ting)止(zhi)加溫(wen)、超(chao)壓報警斷(duan)氣等功(gong)能。在生(sheng)產過程中安全系數高、去泡時間短(duan)、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中600mmx1200mm或(huo)者(zhe)(zhe)中800mmx1200mm或(huo)者(zhe)(zhe)中1000mmx1200mm或(huo)者(zhe)(zhe)中1300mmx2000mm或(huo)者(zhe)(zhe)中1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
