在SMT貼片加工中(zhong)，元器件的貼裝質量非常關鍵，因為它會(hui)影響(xiang)到產品是否穩定。那(nei)么世豪同創小編來分享(xiang)一下影響(xiang)SMT加工貼裝質量的主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要求(qiu)每個裝配號(hao)的(de)元件(jian)的(de)類型、型號(hao)、標稱(cheng)值和(he)極性等特征標記(ji)要符(fu)合裝配圖(tu)和(he)產(chan)品明細表的(de)要求(qiu)，不能放在(zai)錯誤的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器(qi)(qi)件(jian)的端(duan)子或引腳應盡量與焊(han)盤圖形對齊并居(ju)中，并保證元器(qi)(qi)件(jian)焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖形準(zhun)確接觸；

2、元件(jian)貼(tie)裝位(wei)置應符合(he)工藝(yi)要求。

3、壓力（貼(tie)片(pian)高(gao)度）要正確(que)適當

貼(tie)片(pian)壓(ya)力相當于吸嘴的z軸高度(du)(du)，其(qi)高度(du)(du)要(yao)適中。如果貼(tie)片(pian)壓(ya)力過(guo)小，元(yuan)器件的焊(han)端或引腳會浮在(zai)錫膏表面，錫膏不能(neng)粘(zhan)在(zai)元(yuan)器件上，轉移(yi)(yi)和回流焊(han)時容易移(yi)(yi)動位置(zhi)。另外，由于Z軸高度(du)(du)過(guo)高，在(zai)芯片(pian)加(jia)工過(guo)程中，元(yuan)器件從高處掉下(xia)，會導致芯片(pian)位置(zhi)偏移(yi)(yi)。如果貼(tie)片(pian)壓(ya)力過(guo)大，錫膏用量過(guo)多(duo)，容易造成(cheng)錫膏粘(zhan)連，回流焊(han)時容易造成(cheng)橋接。

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