(1)壓力傳感器

貼(tie)片機(ji)包(bao)括各(ge)種(zhong)氣缸和真(zhen)空發生器(qi)，對氣壓都有一定的(de)要求。當壓力低(di)于設備(bei)要求時(shi)，機(ji)器(qi)不能正常(chang)運轉。壓力傳感(gan)器(qi)時(shi)刻監測壓力變化，一旦出現異常(chang)會及時(shi)報(bao)警，提醒操作(zuo)人員(yuan)及時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片機(ji)的吸嘴通過負(fu)(fu)壓(ya)吸取(qu)元器(qi)(qi)件，由負(fu)(fu)壓(ya)發(fa)生(sheng)(sheng)器(qi)(qi)(噴射真空(kong)發(fa)生(sheng)(sheng)器(qi)(qi))和真空(kong)傳(chuan)感器(qi)(qi)組(zu)成(cheng)。負(fu)(fu)壓(ya)不夠，就吸不到元件；如果送料器(qi)(qi)沒有元件或者元件卡在料袋里吸不上來，吸嘴就吸不上元件，影響機(ji)器(qi)(qi)正常運轉。負(fu)(fu)壓(ya)傳(chuan)感器(qi)(qi)時刻(ke)監(jian)測負(fu)(fu)壓(ya)變化，能及時報(bao)警，提(ti)醒(xing)操作者更(geng)換加料器(qi)(qi)或檢查吸嘴負(fu)(fu)壓(ya)系(xi)統是否堵(du)塞。

(3)位置傳感器

印制板(ban)的傳送(song)和(he)定位，包括(kuo)PCB的計數(shu)，貼(tie)片頭(tou)和(he)工作臺運(yun)動的實(shi)時檢測(ce)，輔助機構的運(yun)動，都對(dui)位置有嚴格的要求，需要通過各種類型的位置傳感(gan)器(qi)來實(shi)現。

(4)圖像傳感器

貼片機(ji)工作(zuo)狀態的(de)實時(shi)顯示主要(yao)采用CCD圖像傳感器，可以采集所需的(de)各種圖像信號，包括PCB位置和器件尺寸(cun)，并通(tong)過計算機(ji)進行分析(xi)處理(li)，使貼裝(zhuang)(zhuang)頭完成(cheng)調(diao)整和貼裝(zhuang)(zhuang)工作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)光已廣泛應用于貼(tie)片機，它可以(yi)幫助判(pan)斷設備(bei)(bei)引腳的(de)共面性。當被測器(qi)(qi)件運行到深(shen)圳SMD的(de)激(ji)光傳(chuan)感器(qi)(qi)的(de)監控位置時，激(ji)光器(qi)(qi)發(fa)出(chu)的(de)光束(shu)照亮IC引腳，并(bing)反(fan)(fan)射(she)到激(ji)光閱讀器(qi)(qi)上(shang)。如果反(fan)(fan)射(she)光束(shu)的(de)長(chang)度(du)與發(fa)射(she)光束(shu)的(de)長(chang)度(du)相同(tong)，則設備(bei)(bei)的(de)共面性合(he)格。如果不(bu)同(tong)，反(fan)(fan)射(she)光束(shu)變得更長(chang)，因為引腳向(xiang)上(shang)傾(qing)斜，激(ji)光傳(chuan)感器(qi)(qi)識別出(chu)設備(bei)(bei)的(de)引腳有缺陷。同(tong)樣，激(ji)光傳(chuan)感器(qi)(qi)也可以(yi)識別設備(bei)(bei)的(de)高度(du)，可以(yi)縮短(duan)生產準備(bei)(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼片機工(gong)作(zuo)時(shi)，為了保(bao)證貼裝頭(tou)(tou)的安(an)全操(cao)作(zuo)，通常在貼裝頭(tou)(tou)的移動區域(yu)安(an)裝傳(chuan)感器，利用光電原(yuan)理對(dui)操(cao)作(zuo)空間進(jin)行監控，防(fang)止異物造成傷(shang)害。

(7)部件檢查

部件(jian)(jian)的(de)檢(jian)驗，包括進料(liao)器(qi)進料(liao)，部件(jian)(jian)的(de)型號和精度檢(jian)驗。以前只在(zai)高檔貼(tie)片機上使用(yong)，現在(zai)在(zai)通用(yong)貼(tie)片機上也廣泛使用(yong)。能有效防止元器(qi)件(jian)(jian)錯(cuo)位、錯(cuo)放或工作(zuo)不(bu)正常(chang)。

(8)芯片安裝頭(tou)的壓力傳感器

隨著貼(tie)(tie)裝(zhuang)速度(du)(du)和(he)(he)精度(du)(du)的提高，對貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭在(zai)PCB上貼(tie)(tie)裝(zhuang)元(yuan)器件(jian)的“吸放力(li)”的要求越來越高，俗稱“Z軸(zhou)軟(ruan)著陸功能”。它是通過(guo)霍爾壓力(li)傳感器和(he)(he)伺服(fu)電機的負載特性來實現(xian)的。當元(yuan)器件(jian)放置在(zai)PCB板上時，會(hui)發(fa)生振動，振動力(li)可以及時傳遞給控制(zhi)系(xi)統，再通過(guo)控制(zhi)系(xi)統反饋給貼(tie)(tie)片(pian)機，從(cong)而實現(xian)Z軸(zhou)軟(ruan)著陸功能。具(ju)有該功能的貼(tie)(tie)片(pian)機工作時，給人的感覺是穩定輕(qing)巧。如(ru)果(guo)(guo)進一步(bu)觀察，元(yuan)件(jian)兩端(duan)在(zai)焊膏中的浸入深度(du)(du)大致(zhi)相同(tong)，也(ye)非(fei)常(chang)有利(li)于防止“立(li)碑”等焊接缺陷。如(ru)果(guo)(guo)芯片(pian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭上沒有壓力(li)傳感器，就會(hui)出(chu)現(xian)錯(cuo)位和(he)(he)芯片(pian)飛(fei)散的情況。