(1)壓力傳感器

貼片機包括各種(zhong)氣(qi)缸和真空發生器，對氣(qi)壓(ya)都有一(yi)定的(de)要(yao)求(qiu)(qiu)。當壓(ya)力低于(yu)設備要(yao)求(qiu)(qiu)時(shi)，機器不能正常(chang)運轉。壓(ya)力傳感器時(shi)刻(ke)監測(ce)壓(ya)力變化，一(yi)旦出現異常(chang)會及時(shi)報警，提醒操作(zuo)人員及時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片機(ji)的吸(xi)嘴通(tong)過(guo)負壓(ya)吸(xi)取元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)，由負壓(ya)發生(sheng)器(qi)(qi)(qi)(噴(pen)射真空(kong)發生(sheng)器(qi)(qi)(qi))和真空(kong)傳感器(qi)(qi)(qi)組(zu)成(cheng)。負壓(ya)不(bu)夠，就(jiu)吸(xi)不(bu)到元(yuan)件(jian)；如果送料(liao)器(qi)(qi)(qi)沒有元(yuan)件(jian)或者元(yuan)件(jian)卡在(zai)料(liao)袋里(li)吸(xi)不(bu)上來，吸(xi)嘴就(jiu)吸(xi)不(bu)上元(yuan)件(jian)，影響機(ji)器(qi)(qi)(qi)正常運轉。負壓(ya)傳感器(qi)(qi)(qi)時刻監測負壓(ya)變化(hua)，能及時報警，提醒操作者更換加料(liao)器(qi)(qi)(qi)或檢查吸(xi)嘴負壓(ya)系統是否(fou)堵塞。

(3)位置傳感器

印(yin)制板的(de)傳送和定位(wei)，包括PCB的(de)計(ji)數，貼片頭和工作臺(tai)運(yun)(yun)動的(de)實(shi)時檢測，輔(fu)助機構的(de)運(yun)(yun)動，都對位(wei)置(zhi)有(you)嚴格的(de)要(yao)求，需要(yao)通過各種類型(xing)的(de)位(wei)置(zhi)傳感器來實(shi)現(xian)。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機工作狀態的實時顯示主要采(cai)用(yong)CCD圖(tu)像傳感器，可以(yi)采(cai)集所需(xu)的各種圖(tu)像信號，包(bao)括PCB位(wei)置和器件尺(chi)寸，并通過(guo)計算機進行(xing)分(fen)析處理，使貼(tie)裝頭完成調整和貼(tie)裝工作。

(5)激光傳感器

激光(guang)(guang)已廣泛應用于貼片機，它可(ke)以幫助判斷設備(bei)引(yin)腳(jiao)的(de)(de)共面(mian)性。當被測器件運行到深圳SMD的(de)(de)激光(guang)(guang)傳感器的(de)(de)監控位置時，激光(guang)(guang)器發出的(de)(de)光(guang)(guang)束(shu)照亮IC引(yin)腳(jiao)，并反(fan)射(she)到激光(guang)(guang)閱(yue)讀器上。如果反(fan)射(she)光(guang)(guang)束(shu)的(de)(de)長度與發射(she)光(guang)(guang)束(shu)的(de)(de)長度相(xiang)同(tong)，則設備(bei)的(de)(de)共面(mian)性合格。如果不同(tong)，反(fan)射(she)光(guang)(guang)束(shu)變得更(geng)長，因為引(yin)腳(jiao)向上傾斜，激光(guang)(guang)傳感器識別出設備(bei)的(de)(de)引(yin)腳(jiao)有(you)缺陷。同(tong)樣，激光(guang)(guang)傳感器也可(ke)以識別設備(bei)的(de)(de)高度，可(ke)以縮短生產(chan)準備(bei)時間(jian)。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機工(gong)作時(shi)，為了保(bao)證貼(tie)裝頭的(de)安全操作，通(tong)常在貼(tie)裝頭的(de)移(yi)動區域安裝傳(chuan)感器，利用光電(dian)原理對(dui)操作空間進行監控，防止異(yi)物造(zao)成傷(shang)害。

(7)部件檢查

部件(jian)的檢驗(yan)，包括進料(liao)器進料(liao)，部件(jian)的型(xing)號和精(jing)度檢驗(yan)。以前只(zhi)在高檔貼片(pian)機上(shang)使(shi)用，現在在通用貼片(pian)機上(shang)也廣泛使(shi)用。能有效防止(zhi)元器件(jian)錯(cuo)位(wei)、錯(cuo)放或(huo)工作(zuo)不正(zheng)常。

(8)芯片安裝頭的壓力傳感(gan)器

隨著貼(tie)裝速度(du)和精度(du)的(de)(de)提(ti)高(gao)，對貼(tie)裝頭在(zai)PCB上(shang)貼(tie)裝元器件的(de)(de)“吸(xi)放(fang)力”的(de)(de)要求越來(lai)越高(gao)，俗(su)稱“Z軸(zhou)軟(ruan)著陸功(gong)(gong)能”。它是(shi)通(tong)過(guo)霍爾壓力傳(chuan)感器和伺服(fu)電機(ji)的(de)(de)負載(zai)特性來(lai)實(shi)現(xian)的(de)(de)。當(dang)元器件放(fang)置在(zai)PCB板(ban)上(shang)時(shi)(shi)，會發生振動，振動力可以及時(shi)(shi)傳(chuan)遞給(gei)控(kong)制系統，再通(tong)過(guo)控(kong)制系統反饋給(gei)貼(tie)片(pian)機(ji)，從而實(shi)現(xian)Z軸(zhou)軟(ruan)著陸功(gong)(gong)能。具有(you)該功(gong)(gong)能的(de)(de)貼(tie)片(pian)機(ji)工作時(shi)(shi)，給(gei)人的(de)(de)感覺是(shi)穩定輕(qing)巧。如果進(jin)一(yi)步觀察，元件兩端在(zai)焊膏中的(de)(de)浸入深度(du)大致相(xiang)同，也非常有(you)利于(yu)防止“立碑”等焊接(jie)缺陷。如果芯片(pian)貼(tie)裝頭上(shang)沒有(you)壓力傳(chuan)感器，就(jiu)會出(chu)現(xian)錯位和芯片(pian)飛散(san)的(de)(de)情況。