在SMT貼片加工中，元器(qi)件的貼(tie)裝質(zhi)量非(fei)常關鍵，因(yin)為它會影響到產品是否穩定(ding)。那么世豪同(tong)創小編來分享一下影響SMT加工貼(tie)裝質(zhi)量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每個裝配號的(de)元件(jian)的(de)類(lei)型、型號、標稱值和(he)極性等特征標記要符合裝配圖和(he)產品明細表的(de)要求，不能放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件(jian)的端子(zi)或引腳應盡(jin)量與(yu)焊(han)盤圖形(xing)對齊并居中，并保證(zheng)元(yuan)器件(jian)焊(han)端與(yu)焊(han)膏圖形(xing)準確接觸(chu)；

2、元(yuan)件(jian)貼裝位置(zhi)應符合工藝(yi)要(yao)求。

3、壓力（貼片高度）要正(zheng)確(que)適當

貼(tie)(tie)片(pian)壓力相當(dang)于吸嘴(zui)的(de)z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要(yao)適中。如(ru)(ru)果貼(tie)(tie)片(pian)壓力過(guo)小，元(yuan)器件的(de)焊(han)(han)端或引腳(jiao)會浮(fu)在錫(xi)(xi)膏表面，錫(xi)(xi)膏不(bu)能(neng)粘在元(yuan)器件上，轉移(yi)和(he)回(hui)流焊(han)(han)時容易移(yi)動位置。另外，由(you)于Z軸高(gao)度(du)過(guo)高(gao)，在芯(xin)片(pian)加工(gong)過(guo)程(cheng)中，元(yuan)器件從高(gao)處掉下，會導致芯(xin)片(pian)位置偏移(yi)。如(ru)(ru)果貼(tie)(tie)片(pian)壓力過(guo)大，錫(xi)(xi)膏用量過(guo)多，容易造(zao)成錫(xi)(xi)膏粘連，回(hui)流焊(han)(han)時容易造(zao)成橋接。

武漢世豪同創自(zi)動(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)有限公(gong)司是(shi)一家從事自(zi)動(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)研發(fa)，設(she)(she)計，生產和銷售的高科技企(qi)業(ye)。公(gong)司主營：SMT周邊設(she)(she)備(bei)，3c自(zi)動(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)，SMT生產線定制，smt自(zi)動(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)定制，自(zi)動(dong)吸(xi)板機(ji)，自(zi)動(dong)送板機(ji)，自(zi)動(dong)收板機(ji)，跌送一體機(ji)，移載機(ji)定制。