(1)壓力傳感器

貼片(pian)機(ji)包(bao)括各種氣缸(gang)和(he)真空發生器，對氣壓(ya)都有一定的要(yao)求。當壓(ya)力(li)(li)低于(yu)設(she)備(bei)要(yao)求時，機(ji)器不能正常運(yun)轉。壓(ya)力(li)(li)傳感器時刻監(jian)測壓(ya)力(li)(li)變化，一旦(dan)出(chu)現異常會及(ji)時報警，提醒(xing)操作人員及(ji)時處(chu)理。

(2)負壓傳感器

貼片(pian)機的(de)吸(xi)(xi)嘴通過負(fu)壓(ya)(ya)吸(xi)(xi)取元(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)，由負(fu)壓(ya)(ya)發(fa)生器(噴射真空發(fa)生器)和(he)真空傳(chuan)感(gan)器組成。負(fu)壓(ya)(ya)不(bu)(bu)夠(gou)，就吸(xi)(xi)不(bu)(bu)到元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)；如(ru)果送料器沒有元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)或者元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)卡在料袋里吸(xi)(xi)不(bu)(bu)上(shang)來，吸(xi)(xi)嘴就吸(xi)(xi)不(bu)(bu)上(shang)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)，影響(xiang)機器正(zheng)常(chang)運轉。負(fu)壓(ya)(ya)傳(chuan)感(gan)器時刻監測負(fu)壓(ya)(ya)變化，能及(ji)時報警，提醒操作者更換加料器或檢查(cha)吸(xi)(xi)嘴負(fu)壓(ya)(ya)系統(tong)是否堵塞。

(3)位置傳感器

印(yin)制板(ban)的傳(chuan)送和定位，包括PCB的計(ji)數，貼片頭和工作(zuo)臺運(yun)動(dong)的實時檢測，輔助機(ji)構的運(yun)動(dong)，都對(dui)位置有(you)嚴格的要求，需要通過各種類型的位置傳(chuan)感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片機(ji)工作狀態的實時顯示主要采(cai)(cai)用CCD圖(tu)像傳感器(qi)，可以采(cai)(cai)集所需(xu)的各(ge)種圖(tu)像信(xin)號，包(bao)括(kuo)PCB位置和(he)器(qi)件尺寸，并通過(guo)計算機(ji)進行分(fen)析處理(li)，使貼裝(zhuang)頭完成(cheng)調整和(he)貼裝(zhuang)工作。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)已廣泛(fan)應用于(yu)貼片(pian)機，它可以(yi)幫助判斷(duan)設(she)(she)備(bei)引(yin)腳的(de)(de)共面(mian)性。當被(bei)測器(qi)(qi)件運行到(dao)深(shen)圳SMD的(de)(de)激(ji)光(guang)傳(chuan)(chuan)感器(qi)(qi)的(de)(de)監控位置時(shi)，激(ji)光(guang)器(qi)(qi)發出的(de)(de)光(guang)束(shu)照亮IC引(yin)腳，并反射到(dao)激(ji)光(guang)閱讀器(qi)(qi)上。如果(guo)反射光(guang)束(shu)的(de)(de)長(chang)度(du)與發射光(guang)束(shu)的(de)(de)長(chang)度(du)相同(tong)，則(ze)設(she)(she)備(bei)的(de)(de)共面(mian)性合(he)格。如果(guo)不同(tong)，反射光(guang)束(shu)變得更長(chang)，因為引(yin)腳向(xiang)上傾斜(xie)，激(ji)光(guang)傳(chuan)(chuan)感器(qi)(qi)識(shi)別出設(she)(she)備(bei)的(de)(de)引(yin)腳有缺陷。同(tong)樣，激(ji)光(guang)傳(chuan)(chuan)感器(qi)(qi)也(ye)可以(yi)識(shi)別設(she)(she)備(bei)的(de)(de)高度(du)，可以(yi)縮(suo)短生產(chan)準備(bei)時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機(ji)工作時，為了保證貼(tie)裝頭的安全操作，通(tong)常在(zai)貼(tie)裝頭的移動區域(yu)安裝傳感器，利用光(guang)電(dian)原理對操作空間進行監控，防(fang)止異物造成傷害。

(7)部件檢查

部件的檢驗，包括進料(liao)器進料(liao)，部件的型號和精度檢驗。以前只(zhi)在(zai)高檔貼(tie)片機上(shang)使(shi)用(yong)，現在(zai)在(zai)通用(yong)貼(tie)片機上(shang)也廣(guang)泛(fan)使(shi)用(yong)。能有效防止(zhi)元器件錯(cuo)位(wei)、錯(cuo)放或工作不正常。

(8)芯(xin)片(pian)安裝頭的壓力傳感器

隨著貼(tie)裝(zhuang)速度和精度的(de)(de)提高，對貼(tie)裝(zhuang)頭在PCB上貼(tie)裝(zhuang)元(yuan)器件的(de)(de)“吸放力(li)”的(de)(de)要(yao)求(qiu)越來越高，俗(su)稱“Z軸(zhou)軟著陸功(gong)(gong)能”。它是通過(guo)霍爾壓(ya)力(li)傳感(gan)器和伺服(fu)電機(ji)(ji)的(de)(de)負載特性來實(shi)現的(de)(de)。當元(yuan)器件放置在PCB板(ban)上時(shi)，會(hui)發生振(zhen)動(dong)，振(zhen)動(dong)力(li)可以及(ji)時(shi)傳遞給(gei)控制(zhi)系(xi)統(tong)，再(zai)通過(guo)控制(zhi)系(xi)統(tong)反(fan)饋給(gei)貼(tie)片機(ji)(ji)，從而(er)實(shi)現Z軸(zhou)軟著陸功(gong)(gong)能。具有(you)該功(gong)(gong)能的(de)(de)貼(tie)片機(ji)(ji)工作(zuo)時(shi)，給(gei)人的(de)(de)感(gan)覺(jue)是穩定輕巧(qiao)。如果進(jin)一步觀察，元(yuan)件兩(liang)端在焊膏(gao)中的(de)(de)浸(jin)入深度大致相(xiang)同，也(ye)非(fei)常有(you)利于(yu)防(fang)止(zhi)“立碑”等(deng)焊接缺(que)陷。如果芯片貼(tie)裝(zhuang)頭上沒有(you)壓(ya)力(li)傳感(gan)器，就(jiu)會(hui)出現錯(cuo)位和芯片飛散的(de)(de)情(qing)況。