設備概述
1.用于消(xiao)除TN、STN、TFT液(ye)晶玻(bo)璃(li)(li)基板(ban)與偏(pian)光片貼合過程(cheng)中所產生的(de)氣泡，觸(chu)摸屏玻(bo)璃(li)(li)對玻(bo)璃(li)(li)、玻(bo)璃(li)(li)對導(dao)電膜貼合中氣泡的(de)消(xiao)除，可增強不同材料之間的(de)粘合力。
2.設備設計巧妙配套各種光、機(ji)、電、氣結合的安全(quan)(quan)連鎖裝置，具(ju)備超溫報警、停止加溫、超壓報警斷(duan)氣等功能。在生產過程中安全(quan)(quan)系(xi)數高、去泡時間短、操作簡(jian)便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)(zhong)600mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)800mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)1000mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)1300mmx2000mm或(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
