設備概述
1.用(yong)于消除TN、STN、TFT液晶(jing)玻璃(li)基板(ban)與偏光片貼(tie)合過程中所產生的氣泡,觸摸(mo)屏玻璃(li)對(dui)(dui)玻璃(li)、玻璃(li)對(dui)(dui)導電(dian)膜貼(tie)合中氣泡的消除,可增(zeng)強不同材料之間的粘合力(li)。
2.設備(bei)設計(ji)巧妙配套各種光、機、電(dian)、氣結合的安全連鎖(suo)裝(zhuang)置,具(ju)備(bei)超溫報警、停(ting)止加溫、超壓報警斷氣等功能。在(zai)生產過程中安全系數高、去泡時間短、操作簡(jian)便(bian)。
序號 | 項目 | 規格技術參數 |
1 | 外形尺寸 | 中600mmx1200mm或(huo)(huo)者(zhe)中800mmx1200mm或(huo)(huo)者(zhe)中1000mmx1200mm或(huo)(huo)者(zhe)中1300mmx2000mm或(huo)(huo)者(zhe)中1500mmx2200mm |
2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
3 | 加壓時間 | 10- 12min |
4 | 排壓時間 | 7- 12min |
5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接,外殼烤漆 |
7 | 最大功率 | 25KW |
8 | 總重量 | 2T |
9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |