(1)壓力傳感器

貼片機(ji)包(bao)括各種氣缸和真空(kong)發生器，對氣壓(ya)都有一定的要(yao)求(qiu)。當壓(ya)力(li)低(di)于設備(bei)要(yao)求(qiu)時(shi)，機(ji)器不能正(zheng)常運轉(zhuan)。壓(ya)力(li)傳感器時(shi)刻監測壓(ya)力(li)變化(hua)，一旦出(chu)現異常會及時(shi)報警(jing)，提醒操作人(ren)員及時(shi)處理(li)。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)通過負(fu)壓(ya)吸(xi)(xi)(xi)取元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)，由負(fu)壓(ya)發生(sheng)器(qi)(qi)(噴(pen)射真(zhen)空發生(sheng)器(qi)(qi))和真(zhen)空傳感器(qi)(qi)組成。負(fu)壓(ya)不夠，就吸(xi)(xi)(xi)不到元(yuan)(yuan)件(jian)；如(ru)果送(song)料(liao)器(qi)(qi)沒有元(yuan)(yuan)件(jian)或者(zhe)元(yuan)(yuan)件(jian)卡在料(liao)袋(dai)里吸(xi)(xi)(xi)不上來(lai)，吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)就吸(xi)(xi)(xi)不上元(yuan)(yuan)件(jian)，影響機器(qi)(qi)正常運轉。負(fu)壓(ya)傳感器(qi)(qi)時刻監(jian)測負(fu)壓(ya)變(bian)化(hua)，能(neng)及(ji)時報警(jing)，提(ti)醒操作者(zhe)更換加料(liao)器(qi)(qi)或檢(jian)查吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)負(fu)壓(ya)系統是否堵(du)塞。

(3)位置傳感器

印制(zhi)板的(de)傳(chuan)送和定位(wei)，包括PCB的(de)計數，貼片(pian)頭和工作臺運(yun)動的(de)實時檢測(ce)，輔助(zhu)機構的(de)運(yun)動，都對位(wei)置有嚴格的(de)要求，需要通過各(ge)種類型的(de)位(wei)置傳(chuan)感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片(pian)機(ji)工(gong)作(zuo)狀態(tai)的(de)實時顯示主(zhu)要采用(yong)CCD圖像傳感器，可以采集(ji)所需的(de)各種圖像信號，包括PCB位置(zhi)和(he)器件尺寸，并(bing)通過計(ji)算機(ji)進行分析處理，使貼(tie)裝頭(tou)完成調整(zheng)和(he)貼(tie)裝工(gong)作(zuo)。

(5)激光傳感器

激光(guang)已廣泛(fan)應用于貼(tie)片機，它可以(yi)幫(bang)助判(pan)斷設(she)備(bei)(bei)(bei)引(yin)(yin)腳的(de)(de)共面(mian)性(xing)。當(dang)被(bei)測器(qi)(qi)件(jian)運(yun)行到深(shen)圳SMD的(de)(de)激光(guang)傳感(gan)器(qi)(qi)的(de)(de)監控位置時(shi)，激光(guang)器(qi)(qi)發(fa)(fa)出(chu)的(de)(de)光(guang)束(shu)(shu)照亮IC引(yin)(yin)腳，并反射到激光(guang)閱讀器(qi)(qi)上(shang)。如果反射光(guang)束(shu)(shu)的(de)(de)長度(du)(du)與發(fa)(fa)射光(guang)束(shu)(shu)的(de)(de)長度(du)(du)相同，則設(she)備(bei)(bei)(bei)的(de)(de)共面(mian)性(xing)合格(ge)。如果不(bu)同，反射光(guang)束(shu)(shu)變得更長，因為引(yin)(yin)腳向上(shang)傾斜，激光(guang)傳感(gan)器(qi)(qi)識(shi)別出(chu)設(she)備(bei)(bei)(bei)的(de)(de)引(yin)(yin)腳有缺陷。同樣，激光(guang)傳感(gan)器(qi)(qi)也可以(yi)識(shi)別設(she)備(bei)(bei)(bei)的(de)(de)高度(du)(du)，可以(yi)縮(suo)短生產準(zhun)備(bei)(bei)(bei)時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼片機工作時，為了保證貼裝頭(tou)的安(an)全操作，通常(chang)在貼裝頭(tou)的移動區域安(an)裝傳感(gan)器，利用光電原理對操作空間進行監控，防止異物造成傷害(hai)。

(7)部件檢查

部(bu)(bu)件(jian)的檢(jian)驗，包括進料(liao)器進料(liao)，部(bu)(bu)件(jian)的型號和精度(du)檢(jian)驗。以前只(zhi)在高檔(dang)貼(tie)片機(ji)上使(shi)用(yong)，現在在通(tong)用(yong)貼(tie)片機(ji)上也廣泛(fan)使(shi)用(yong)。能(neng)有效(xiao)防止元器件(jian)錯(cuo)位、錯(cuo)放或工作不正常。

(8)芯片安裝頭的壓(ya)力傳(chuan)感器

隨著貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)速度(du)和精(jing)度(du)的(de)(de)提高，對(dui)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭在(zai)(zai)PCB上(shang)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)元器(qi)(qi)件的(de)(de)“吸放力”的(de)(de)要求越(yue)來越(yue)高，俗稱“Z軸軟著陸功(gong)(gong)能(neng)”。它是通過霍爾壓(ya)力傳感器(qi)(qi)和伺服電(dian)機的(de)(de)負載特性來實(shi)現(xian)的(de)(de)。當元器(qi)(qi)件放置在(zai)(zai)PCB板上(shang)時(shi)(shi)，會發生(sheng)振動(dong)，振動(dong)力可以(yi)及時(shi)(shi)傳遞給控(kong)制系(xi)統，再(zai)通過控(kong)制系(xi)統反饋給貼(tie)(tie)片(pian)(pian)機，從(cong)而實(shi)現(xian)Z軸軟著陸功(gong)(gong)能(neng)。具有(you)該功(gong)(gong)能(neng)的(de)(de)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)機工作時(shi)(shi)，給人的(de)(de)感覺是穩定輕巧。如(ru)果進一(yi)步(bu)觀察，元件兩端(duan)在(zai)(zai)焊(han)膏中的(de)(de)浸入深度(du)大致相同(tong)，也非常有(you)利(li)于防止“立碑(bei)”等焊(han)接缺陷。如(ru)果芯片(pian)(pian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭上(shang)沒有(you)壓(ya)力傳感器(qi)(qi)，就會出現(xian)錯位和芯片(pian)(pian)飛(fei)散的(de)(de)情況(kuang)。