設備概述
1.用于消(xiao)除(chu)TN、STN、TFT液晶玻(bo)璃基板與偏(pian)光片貼(tie)合過程(cheng)中(zhong)所產生(sheng)的氣泡,觸(chu)摸屏(ping)玻(bo)璃對(dui)玻(bo)璃、玻(bo)璃對(dui)導電(dian)膜貼(tie)合中(zhong)氣泡的消(xiao)除(chu),可增(zeng)強不同材料之間的粘(zhan)合力。
2.設備(bei)設計(ji)巧妙配套各種光、機、電、氣結合的安全連(lian)鎖裝置(zhi),具(ju)備(bei)超溫報警(jing)、停(ting)止加溫、超壓報警(jing)斷氣等功能。在生產(chan)過程中安全系數(shu)高、去泡時間(jian)短、操作簡(jian)便。
序號 | 項目 | 規格技術參數 |
1 | 外形尺寸 | 中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)600mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)800mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)1000mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)1300mmx2000mm或者(zhe)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)1500mmx2200mm |
2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
3 | 加壓時間 | 10- 12min |
4 | 排壓時間 | 7- 12min |
5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接,外殼烤漆 |
7 | 最大功率 | 25KW |
8 | 總重量 | 2T |
9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |