(1)壓力傳感器

貼片機包括各種(zhong)氣缸和真空發生(sheng)器，對氣壓都(dou)有一定的要求(qiu)。當(dang)壓力(li)低于設備(bei)要求(qiu)時，機器不(bu)能正常(chang)運轉(zhuan)。壓力(li)傳感(gan)器時刻監測壓力(li)變化，一旦出(chu)現(xian)異常(chang)會(hui)及時報警(jing)，提醒操作人員及時處理。

(2)負壓傳感器

貼片機(ji)的吸嘴(zui)通過負(fu)壓(ya)吸取(qu)元器(qi)件，由(you)負(fu)壓(ya)發生器(qi)(噴射真(zhen)空發生器(qi))和真(zhen)空傳感器(qi)組成。負(fu)壓(ya)不夠，就吸不到元件；如果送(song)料(liao)器(qi)沒有元件或者(zhe)元件卡在料(liao)袋里吸不上來(lai)，吸嘴(zui)就吸不上元件，影響機(ji)器(qi)正(zheng)常運轉。負(fu)壓(ya)傳感器(qi)時(shi)刻監測負(fu)壓(ya)變化，能(neng)及時(shi)報警，提醒操作者(zhe)更(geng)換加料(liao)器(qi)或檢查吸嘴(zui)負(fu)壓(ya)系(xi)統是否堵(du)塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)(de)(de)傳送和定位，包(bao)括PCB的(de)(de)(de)計數，貼(tie)片頭和工作臺運動(dong)的(de)(de)(de)實時檢測，輔助機(ji)構的(de)(de)(de)運動(dong)，都對位置有嚴(yan)格的(de)(de)(de)要求，需要通過各種類型的(de)(de)(de)位置傳感器(qi)來實現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機(ji)工作(zuo)狀態的實時(shi)顯示(shi)主要(yao)采用CCD圖像傳(chuan)感器，可(ke)以采集所需的各種圖像信號，包(bao)括(kuo)PCB位置和(he)(he)器件尺寸，并通過計算機(ji)進行分析處理(li)，使貼(tie)裝頭完成調(diao)整和(he)(he)貼(tie)裝工作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)(ji)光(guang)已廣泛應用于貼片機(ji)，它(ta)可(ke)以幫助判斷設(she)(she)(she)備引腳的(de)共面性。當被(bei)測(ce)器(qi)(qi)件運行(xing)到深圳(zhen)SMD的(de)激(ji)(ji)(ji)光(guang)傳(chuan)感器(qi)(qi)的(de)監控位置(zhi)時，激(ji)(ji)(ji)光(guang)器(qi)(qi)發出的(de)光(guang)束(shu)照亮IC引腳，并反(fan)射到激(ji)(ji)(ji)光(guang)閱讀器(qi)(qi)上。如果反(fan)射光(guang)束(shu)的(de)長(chang)度(du)(du)與發射光(guang)束(shu)的(de)長(chang)度(du)(du)相同，則設(she)(she)(she)備的(de)共面性合格。如果不同，反(fan)射光(guang)束(shu)變(bian)得更長(chang)，因為(wei)引腳向上傾(qing)斜，激(ji)(ji)(ji)光(guang)傳(chuan)感器(qi)(qi)識(shi)別出設(she)(she)(she)備的(de)引腳有缺陷。同樣(yang)，激(ji)(ji)(ji)光(guang)傳(chuan)感器(qi)(qi)也可(ke)以識(shi)別設(she)(she)(she)備的(de)高度(du)(du)，可(ke)以縮短(duan)生產準備時間。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機工作(zuo)時，為了保證貼(tie)裝頭的(de)安(an)全(quan)操作(zuo)，通(tong)常在(zai)貼(tie)裝頭的(de)移動(dong)區域安(an)裝傳(chuan)感(gan)器，利用(yong)光(guang)電原理對(dui)操作(zuo)空(kong)間進(jin)行監控(kong)，防止異(yi)物造(zao)成(cheng)傷害。

(7)部件檢查

部(bu)件(jian)的(de)檢驗，包括進料(liao)器進料(liao)，部(bu)件(jian)的(de)型號和精(jing)度檢驗。以前(qian)只在高檔(dang)貼(tie)(tie)片機上使(shi)用(yong)，現在在通用(yong)貼(tie)(tie)片機上也廣(guang)泛(fan)使(shi)用(yong)。能有效防止元器件(jian)錯位、錯放或工作(zuo)不(bu)正常。

(8)芯片(pian)安(an)裝頭(tou)的(de)壓力(li)傳感器

隨(sui)著貼裝(zhuang)(zhuang)速度(du)和(he)精度(du)的(de)(de)提高(gao)(gao)，對貼裝(zhuang)(zhuang)頭在(zai)PCB上貼裝(zhuang)(zhuang)元器件(jian)(jian)的(de)(de)“吸放力”的(de)(de)要求越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)高(gao)(gao)，俗稱“Z軸軟(ruan)著陸(lu)功(gong)能(neng)”。它是通過霍爾壓力傳感(gan)器和(he)伺服電機(ji)的(de)(de)負載特性來(lai)實現(xian)(xian)的(de)(de)。當元器件(jian)(jian)放置在(zai)PCB板上時(shi)，會發生振動(dong)，振動(dong)力可(ke)以及(ji)時(shi)傳遞(di)給(gei)(gei)(gei)控(kong)制系統，再通過控(kong)制系統反饋給(gei)(gei)(gei)貼片(pian)機(ji)，從而實現(xian)(xian)Z軸軟(ruan)著陸(lu)功(gong)能(neng)。具有(you)該(gai)功(gong)能(neng)的(de)(de)貼片(pian)機(ji)工作時(shi)，給(gei)(gei)(gei)人的(de)(de)感(gan)覺是穩(wen)定輕巧。如果(guo)進(jin)一步(bu)觀(guan)察，元件(jian)(jian)兩(liang)端在(zai)焊(han)膏中(zhong)的(de)(de)浸入深(shen)度(du)大致相同，也非(fei)常有(you)利于防止(zhi)“立碑”等焊(han)接缺(que)陷。如果(guo)芯片(pian)貼裝(zhuang)(zhuang)頭上沒(mei)有(you)壓力傳感(gan)器，就會出現(xian)(xian)錯位和(he)芯片(pian)飛散的(de)(de)情況(kuang)。