(1)壓力傳感器

貼片機(ji)包括各種氣缸(gang)和(he)真空(kong)發生器，對氣壓都有一(yi)定的要求。當壓力(li)低于設備要求時，機(ji)器不能正常(chang)運轉。壓力(li)傳感器時刻監測(ce)壓力(li)變(bian)化，一(yi)旦出現異常(chang)會及時報警，提醒操作人員及時處理。

(2)負壓傳感器

貼(tie)片機(ji)的吸嘴通過負(fu)(fu)壓(ya)吸取元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)(jian)，由(you)負(fu)(fu)壓(ya)發生(sheng)器(qi)(噴(pen)射(she)真空(kong)發生(sheng)器(qi))和(he)真空(kong)傳感器(qi)組成。負(fu)(fu)壓(ya)不(bu)夠，就吸不(bu)到(dao)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)；如果送料器(qi)沒(mei)有元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)或者(zhe)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)卡在(zai)料袋里吸不(bu)上來，吸嘴就吸不(bu)上元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)，影響機(ji)器(qi)正常運轉。負(fu)(fu)壓(ya)傳感器(qi)時刻監測負(fu)(fu)壓(ya)變化，能及(ji)時報警，提醒操作(zuo)者(zhe)更(geng)換加(jia)料器(qi)或檢查吸嘴負(fu)(fu)壓(ya)系統是否(fou)堵塞。

(3)位置傳感器

印制板(ban)的(de)傳送和定位，包(bao)括(kuo)PCB的(de)計數，貼(tie)片(pian)頭和工作臺運動的(de)實時檢測，輔助(zhu)機構的(de)運動，都對位置(zhi)有(you)嚴格的(de)要求，需要通過各(ge)種類型的(de)位置(zhi)傳感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片機(ji)工作狀(zhuang)態的實時顯示主要采用(yong)CCD圖像傳感(gan)器，可(ke)以采集所需的各(ge)種圖像信號，包括PCB位置和(he)器件尺寸，并通過計(ji)算機(ji)進(jin)行分析處理，使貼裝頭完成調整和(he)貼裝工作。

(5)激光傳感器

激光(guang)(guang)已廣泛應(ying)用于(yu)貼片機，它可(ke)以(yi)幫助(zhu)判斷設備引腳(jiao)的(de)(de)(de)共面性。當(dang)被測(ce)器件運行到深圳(zhen)SMD的(de)(de)(de)激光(guang)(guang)傳(chuan)感(gan)器的(de)(de)(de)監控位置(zhi)時(shi)，激光(guang)(guang)器發出的(de)(de)(de)光(guang)(guang)束(shu)(shu)照亮IC引腳(jiao)，并反(fan)射(she)到激光(guang)(guang)閱讀(du)器上。如(ru)果(guo)反(fan)射(she)光(guang)(guang)束(shu)(shu)的(de)(de)(de)長度(du)與發射(she)光(guang)(guang)束(shu)(shu)的(de)(de)(de)長度(du)相同(tong)，則(ze)設備的(de)(de)(de)共面性合格。如(ru)果(guo)不同(tong)，反(fan)射(she)光(guang)(guang)束(shu)(shu)變(bian)得(de)更長，因(yin)為引腳(jiao)向上傾斜，激光(guang)(guang)傳(chuan)感(gan)器識別(bie)(bie)出設備的(de)(de)(de)引腳(jiao)有缺陷。同(tong)樣，激光(guang)(guang)傳(chuan)感(gan)器也可(ke)以(yi)識別(bie)(bie)設備的(de)(de)(de)高度(du)，可(ke)以(yi)縮短(duan)生產準備時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機工作時，為了保證貼(tie)裝頭的安全(quan)操作，通常在貼(tie)裝頭的移動區域安裝傳感器(qi)，利用光電原理(li)對操作空間進行監(jian)控，防止異(yi)物造成傷(shang)害。

(7)部件檢查

部件的(de)檢驗，包括進(jin)料器(qi)(qi)進(jin)料，部件的(de)型(xing)號(hao)和精度檢驗。以前只在(zai)高檔貼(tie)片(pian)機(ji)上使用(yong)，現在(zai)在(zai)通用(yong)貼(tie)片(pian)機(ji)上也廣(guang)泛使用(yong)。能有(you)效防(fang)止元器(qi)(qi)件錯(cuo)位、錯(cuo)放或工作不正(zheng)常。

(8)芯片安裝頭的(de)壓(ya)力傳感器

隨著(zhu)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)速(su)度(du)和精(jing)度(du)的(de)(de)提高(gao)(gao)，對貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭在PCB上(shang)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)元器件的(de)(de)“吸放力(li)”的(de)(de)要(yao)求(qiu)越來越高(gao)(gao)，俗稱“Z軸(zhou)軟(ruan)著(zhu)陸功能”。它是(shi)通過霍爾壓力(li)傳(chuan)感器和伺服電機(ji)的(de)(de)負載特性來實現的(de)(de)。當元器件放置在PCB板上(shang)時(shi)(shi)，會(hui)發生振動(dong)，振動(dong)力(li)可以及時(shi)(shi)傳(chuan)遞給控制(zhi)系統(tong)，再通過控制(zhi)系統(tong)反(fan)饋給貼(tie)片機(ji)，從而(er)實現Z軸(zhou)軟(ruan)著(zhu)陸功能。具(ju)有該功能的(de)(de)貼(tie)片機(ji)工作時(shi)(shi)，給人的(de)(de)感覺是(shi)穩定輕(qing)巧。如果(guo)進(jin)一(yi)步觀察，元件兩端在焊膏中(zhong)的(de)(de)浸入深度(du)大致相(xiang)同，也非常有利(li)于防止“立碑”等(deng)焊接缺陷(xian)。如果(guo)芯(xin)片貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭上(shang)沒有壓力(li)傳(chuan)感器，就會(hui)出現錯(cuo)位和芯(xin)片飛散的(de)(de)情況。