在SMT貼片加(jia)工中，元器件的貼裝(zhuang)質量(liang)非常關鍵，因為它會影(ying)響(xiang)到(dao)產品是否穩定。那(nei)么世(shi)豪同(tong)創小編來(lai)分享一(yi)下影(ying)響(xiang)SMT加(jia)工貼裝(zhuang)質量(liang)的主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要(yao)求(qiu)每(mei)個裝(zhuang)配號(hao)的元件的類型(xing)、型(xing)號(hao)、標(biao)稱(cheng)值(zhi)和極(ji)性(xing)等特征(zheng)標(biao)記要(yao)符合裝(zhuang)配圖(tu)和產品(pin)明(ming)細表的要(yao)求(qiu)，不能放在(zai)錯誤的位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端(duan)子(zi)或(huo)引腳應盡量與焊盤(pan)圖(tu)形(xing)對齊并居中，并保證(zheng)元器件(jian)焊端(duan)與焊膏圖(tu)形(xing)準確(que)接觸(chu)；

2、元件貼裝位置應符(fu)合工藝(yi)要(yao)求。

3、壓力（貼片高度(du)）要正確(que)適當

貼(tie)片壓(ya)力相當(dang)于吸嘴的(de)z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要(yao)適(shi)中。如(ru)果(guo)貼(tie)片壓(ya)力過(guo)(guo)小，元器(qi)件的(de)焊端(duan)或引腳會浮在錫(xi)膏(gao)表(biao)面，錫(xi)膏(gao)不能粘(zhan)在元器(qi)件上，轉移(yi)和(he)回流(liu)焊時容易(yi)移(yi)動位置。另(ling)外，由于Z軸高(gao)度(du)過(guo)(guo)高(gao)，在芯片加(jia)工過(guo)(guo)程中，元器(qi)件從高(gao)處掉(diao)下，會導(dao)致芯片位置偏移(yi)。如(ru)果(guo)貼(tie)片壓(ya)力過(guo)(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量(liang)過(guo)(guo)多，容易(yi)造成錫(xi)膏(gao)粘(zhan)連，回流(liu)焊時容易(yi)造成橋接。

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