在SMT貼片加工中，元器件的(de)貼(tie)裝質量(liang)非常關(guan)鍵，因(yin)(yin)為它會影(ying)響(xiang)到產品是否穩定。那么(me)世豪(hao)同創小編來(lai)分享一下影(ying)響(xiang)SMT加工貼(tie)裝質量(liang)的(de)主要(yao)因(yin)(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中，要(yao)求每個(ge)裝(zhuang)配號的元件的類(lei)型(xing)、型(xing)號、標稱(cheng)值和極性等特征標記要(yao)符合裝(zhuang)配圖和產品明(ming)細表的要(yao)求，不(bu)能放(fang)在錯誤的位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端(duan)子或引(yin)腳應盡量與(yu)焊盤圖(tu)(tu)形對齊并(bing)居(ju)中，并(bing)保(bao)證元器(qi)件焊端(duan)與(yu)焊膏圖(tu)(tu)形準確接觸；

2、元件(jian)貼裝(zhuang)位置應(ying)符(fu)合(he)工(gong)藝(yi)要求(qiu)。

3、壓力（貼片高(gao)度）要正確適當

貼(tie)片(pian)壓力(li)相當于吸嘴的z軸高(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)度要適中。如果貼(tie)片(pian)壓力(li)過小，元(yuan)器(qi)件的焊(han)端或引腳會浮在(zai)錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不(bu)能粘(zhan)(zhan)在(zai)元(yuan)器(qi)件上，轉移(yi)和回(hui)流焊(han)時容(rong)易移(yi)動位置。另外(wai)，由于Z軸高(gao)(gao)度過高(gao)(gao)，在(zai)芯片(pian)加(jia)工過程中，元(yuan)器(qi)件從高(gao)(gao)處(chu)掉下(xia)，會導致芯片(pian)位置偏移(yi)。如果貼(tie)片(pian)壓力(li)過大(da)，錫(xi)膏(gao)用量過多，容(rong)易造成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘(zhan)(zhan)連，回(hui)流焊(han)時容(rong)易造成(cheng)橋接。

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