在SMT貼片加(jia)工(gong)中(zhong)，元器件的貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)質(zhi)量(liang)非常關鍵，因(yin)為它會影響到產品是(shi)否穩(wen)定(ding)。那(nei)么世(shi)豪同創小編來(lai)分享一下影響SMT加(jia)工(gong)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)質(zhi)量(liang)的主要(yao)因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要求每個(ge)裝(zhuang)配號(hao)的(de)元件的(de)類型、型號(hao)、標稱值和極(ji)性等特(te)征標記要符合裝(zhuang)配圖(tu)和產(chan)品明細(xi)表的(de)要求，不能(neng)放(fang)在(zai)錯誤的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端(duan)子或引腳應盡(jin)量與(yu)焊盤圖形對齊(qi)并居中，并保證元器件(jian)焊端(duan)與(yu)焊膏(gao)圖形準確(que)接觸；

2、元(yuan)件(jian)貼裝位(wei)置應符合工(gong)藝要(yao)求。

3、壓力(li)（貼片高度）要(yao)正確適當

貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)相當(dang)于(yu)吸(xi)嘴的(de)z軸高度(du)，其(qi)高度(du)要(yao)適(shi)中。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)(guo)(guo)小，元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)的(de)焊(han)端(duan)或引腳(jiao)會浮(fu)在錫膏(gao)表(biao)面，錫膏(gao)不能粘在元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)上，轉移(yi)(yi)和回(hui)流(liu)(liu)焊(han)時容(rong)易移(yi)(yi)動位置(zhi)。另外，由于(yu)Z軸高度(du)過(guo)(guo)(guo)高，在芯片(pian)加工(gong)過(guo)(guo)(guo)程中，元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)從(cong)高處掉下，會導致芯片(pian)位置(zhi)偏移(yi)(yi)。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)(guo)(guo)大，錫膏(gao)用量過(guo)(guo)(guo)多，容(rong)易造(zao)成錫膏(gao)粘連，回(hui)流(liu)(liu)焊(han)時容(rong)易造(zao)成橋接。

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