(1)壓力傳感器

貼片機包括各種(zhong)氣缸和(he)真空發生器(qi)(qi)，對氣壓都有一定的要求。當壓力低于設備要求時(shi)，機器(qi)(qi)不能正常(chang)運轉。壓力傳(chuan)感器(qi)(qi)時(shi)刻監測壓力變化，一旦出(chu)現異(yi)常(chang)會及(ji)時(shi)報警，提醒操作人員及(ji)時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼(tie)片(pian)機的吸(xi)(xi)嘴通過負(fu)壓吸(xi)(xi)取元(yuan)器(qi)件(jian)，由負(fu)壓發生器(qi)(噴射真空(kong)發生器(qi))和真空(kong)傳感器(qi)組(zu)成。負(fu)壓不夠，就吸(xi)(xi)不到(dao)元(yuan)件(jian)；如果送(song)料器(qi)沒有元(yuan)件(jian)或(huo)者(zhe)元(yuan)件(jian)卡在料袋里吸(xi)(xi)不上來(lai)，吸(xi)(xi)嘴就吸(xi)(xi)不上元(yuan)件(jian)，影(ying)響(xiang)機器(qi)正常(chang)運轉。負(fu)壓傳感器(qi)時(shi)刻監測負(fu)壓變化(hua)，能及(ji)時(shi)報(bao)警，提醒操作(zuo)者(zhe)更(geng)換加料器(qi)或(huo)檢查吸(xi)(xi)嘴負(fu)壓系統是否(fou)堵塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)傳送和(he)定位，包括PCB的(de)計數，貼片(pian)頭和(he)工作臺運動(dong)的(de)實時(shi)檢測，輔助機(ji)構的(de)運動(dong)，都對位置(zhi)有(you)嚴格的(de)要求，需要通過各種類型的(de)位置(zhi)傳感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機工作(zuo)狀態(tai)的(de)(de)實時顯示(shi)主要采用CCD圖像傳感器，可以采集所需的(de)(de)各(ge)種圖像信號，包括PCB位置和(he)器件尺寸，并通過計算機進(jin)行分析(xi)處(chu)理，使貼(tie)裝頭完成調整和(he)貼(tie)裝工作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)光已廣(guang)泛應(ying)用于(yu)貼片機，它可以(yi)幫助判斷設(she)(she)備(bei)(bei)引(yin)腳(jiao)的(de)共面(mian)性。當(dang)被測器(qi)(qi)(qi)(qi)件運行到深圳SMD的(de)激(ji)光傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)監控位置時，激(ji)光器(qi)(qi)(qi)(qi)發(fa)出(chu)的(de)光束(shu)照(zhao)亮IC引(yin)腳(jiao)，并反(fan)射(she)到激(ji)光閱讀器(qi)(qi)(qi)(qi)上。如果(guo)反(fan)射(she)光束(shu)的(de)長度(du)與發(fa)射(she)光束(shu)的(de)長度(du)相同，則設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)共面(mian)性合(he)格。如果(guo)不同，反(fan)射(she)光束(shu)變得更(geng)長，因為引(yin)腳(jiao)向上傾斜，激(ji)光傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)識(shi)(shi)別(bie)出(chu)設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)引(yin)腳(jiao)有缺陷(xian)。同樣(yang)，激(ji)光傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)也可以(yi)識(shi)(shi)別(bie)設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)高度(du)，可以(yi)縮短生產(chan)準備(bei)(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼片機工作時，為了保證貼裝頭(tou)的(de)安全操(cao)作，通常在貼裝頭(tou)的(de)移動區域(yu)安裝傳感器，利用光電原理對操(cao)作空間進行監控(kong)，防止異物造成傷(shang)害。

(7)部件檢查

部(bu)件的(de)檢驗(yan)，包括進料器進料，部(bu)件的(de)型號和(he)精度檢驗(yan)。以前只在高檔貼片(pian)機(ji)上使用，現在在通用貼片(pian)機(ji)上也廣泛使用。能有效防止元器件錯位、錯放或工作不正(zheng)常。

(8)芯片安裝頭的壓力傳感器

隨著貼(tie)(tie)裝(zhuang)速度(du)(du)和精度(du)(du)的(de)(de)提(ti)高(gao)，對貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭在PCB上(shang)貼(tie)(tie)裝(zhuang)元(yuan)器件(jian)的(de)(de)“吸放力”的(de)(de)要求越來越高(gao)，俗稱“Z軸軟著陸功能”。它是通(tong)過(guo)霍爾壓(ya)力傳(chuan)感器和伺服電機(ji)的(de)(de)負載特性來實現的(de)(de)。當元(yuan)器件(jian)放置(zhi)在PCB板上(shang)時，會發生振動(dong)，振動(dong)力可以及時傳(chuan)遞給控制(zhi)系(xi)統(tong)，再通(tong)過(guo)控制(zhi)系(xi)統(tong)反饋給貼(tie)(tie)片機(ji)，從而(er)實現Z軸軟著陸功能。具有(you)(you)該(gai)功能的(de)(de)貼(tie)(tie)片機(ji)工作(zuo)時，給人的(de)(de)感覺(jue)是穩定輕巧。如果(guo)(guo)進(jin)一(yi)步觀察，元(yuan)件(jian)兩端在焊(han)膏中的(de)(de)浸(jin)入深度(du)(du)大致相同，也(ye)非常有(you)(you)利于防止“立(li)碑”等焊(han)接缺(que)陷。如果(guo)(guo)芯片貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭上(shang)沒(mei)有(you)(you)壓(ya)力傳(chuan)感器，就會出現錯(cuo)位(wei)和芯片飛(fei)散的(de)(de)情況。