設備概述
1.用于(yu)消除TN、STN、TFT液晶玻(bo)璃基板與偏光片貼合(he)過程(cheng)中所產生(sheng)的氣(qi)泡，觸摸屏玻(bo)璃對(dui)玻(bo)璃、玻(bo)璃對(dui)導電膜(mo)貼合(he)中氣(qi)泡的消除，可(ke)增強不同(tong)材料之間(jian)的粘(zhan)合(he)力。
2.設備(bei)設計(ji)巧妙配套(tao)各種光、機、電、氣(qi)結合(he)的(de)安全連(lian)鎖裝置(zhi)，具備(bei)超溫(wen)報警(jing)(jing)、停止(zhi)加溫(wen)、超壓(ya)報警(jing)(jing)斷氣(qi)等功能。在生產過(guo)程中安全系數高、去泡時間短(duan)、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)600mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)800mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)1000mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)1300mmx2000mm或者(zhe)中(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
