設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液(ye)晶(jing)玻(bo)(bo)璃(li)基板與偏光片貼(tie)合過程中所產(chan)生(sheng)的(de)氣泡(pao)，觸摸屏玻(bo)(bo)璃(li)對玻(bo)(bo)璃(li)、玻(bo)(bo)璃(li)對導電膜貼(tie)合中氣泡(pao)的(de)消除，可增強不同材料之間的(de)粘合力。
2.設(she)備設(she)計巧妙配套各種光、機、電、氣(qi)(qi)結(jie)合的安全連鎖裝置(zhi)，具(ju)備超(chao)溫報(bao)警、停止加溫、超(chao)壓報(bao)警斷(duan)氣(qi)(qi)等功能。在生產過程(cheng)中安全系數高、去泡時間短(duan)、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)600mmx1200mm或(huo)者中(zhong)800mmx1200mm或(huo)者中(zhong)1000mmx1200mm或(huo)者中(zhong)1300mmx2000mm或(huo)者中(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
