在SMT貼片加(jia)工中(zhong)，元器件(jian)的(de)貼(tie)裝(zhuang)質量非(fei)常關鍵，因為它(ta)會影響到產品是否(fou)穩定。那么(me)世豪(hao)同(tong)創小編來分享一(yi)下影響SMT加(jia)工貼(tie)裝(zhuang)質量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每(mei)個裝配號的(de)元件(jian)的(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱(cheng)值(zhi)和(he)極性等特征標記要符合(he)裝配圖和(he)產品明細表的(de)要求，不能放(fang)在錯(cuo)誤(wu)的(de)位(wei)置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引腳應盡量與焊盤圖(tu)形對(dui)齊并居中(zhong)，并保(bao)證元器件焊端與焊膏圖(tu)形準確接觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓力(li)（貼片高度）要正確(que)適當

貼片(pian)壓(ya)力(li)相當于吸嘴的z軸高度，其高度要適中(zhong)。如(ru)果貼片(pian)壓(ya)力(li)過小，元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)(jian)的焊(han)端(duan)或引腳會浮在(zai)(zai)錫膏表(biao)面，錫膏不(bu)能粘在(zai)(zai)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)(jian)上，轉移(yi)和(he)回流焊(han)時容易(yi)(yi)移(yi)動位置。另外(wai)，由于Z軸高度過高，在(zai)(zai)芯片(pian)加工過程中(zhong)，元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)(jian)從(cong)高處掉下，會導(dao)致芯片(pian)位置偏移(yi)。如(ru)果貼片(pian)壓(ya)力(li)過大，錫膏用量過多，容易(yi)(yi)造成(cheng)錫膏粘連，回流焊(han)時容易(yi)(yi)造成(cheng)橋接。

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