(1)壓力傳感器

貼片機(ji)包(bao)括各種氣(qi)缸和真空發生器(qi)，對(dui)氣(qi)壓(ya)(ya)都(dou)有(you)一定的要(yao)求。當壓(ya)(ya)力低于設(she)備(bei)要(yao)求時，機(ji)器(qi)不能正常運轉。壓(ya)(ya)力傳感器(qi)時刻(ke)監測(ce)壓(ya)(ya)力變化，一旦(dan)出現異常會及(ji)時報警(jing)，提醒操作人員及(ji)時處(chu)理。

(2)負壓傳感器

貼片(pian)機的吸(xi)嘴通過(guo)負(fu)壓(ya)(ya)吸(xi)取元器(qi)(qi)件，由(you)負(fu)壓(ya)(ya)發(fa)生器(qi)(qi)(噴射真空發(fa)生器(qi)(qi))和真空傳感器(qi)(qi)組成。負(fu)壓(ya)(ya)不(bu)夠，就吸(xi)不(bu)到元件；如果送料器(qi)(qi)沒有元件或(huo)者元件卡在料袋里吸(xi)不(bu)上(shang)來，吸(xi)嘴就吸(xi)不(bu)上(shang)元件，影響機器(qi)(qi)正常運轉(zhuan)。負(fu)壓(ya)(ya)傳感器(qi)(qi)時(shi)刻監測負(fu)壓(ya)(ya)變化，能及時(shi)報(bao)警，提醒操(cao)作者更換加料器(qi)(qi)或(huo)檢查吸(xi)嘴負(fu)壓(ya)(ya)系統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)傳(chuan)送(song)和定位，包(bao)括(kuo)PCB的(de)計(ji)數，貼片頭和工作臺運動(dong)的(de)實(shi)時檢測(ce)，輔(fu)助機構的(de)運動(dong)，都對位置(zhi)有嚴格的(de)要(yao)求，需(xu)要(yao)通過各種類型的(de)位置(zhi)傳(chuan)感器來實(shi)現。

(4)圖像傳感器

貼片機工作狀態(tai)的實(shi)時顯示主要采(cai)用CCD圖像傳感器，可以采(cai)集(ji)所需(xu)的各種圖像信(xin)號，包括(kuo)PCB位置和器件尺寸，并通過計(ji)算機進行分析處理(li)，使貼裝頭完成調整和貼裝工作。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)(guang)已廣泛應(ying)用于貼片機(ji)，它可以幫助判斷(duan)設備引(yin)腳(jiao)的(de)共面性。當被(bei)測器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)運行到(dao)深圳SMD的(de)激(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)監(jian)控位置(zhi)時(shi)，激(ji)光(guang)(guang)器(qi)(qi)(qi)(qi)發出的(de)光(guang)(guang)束(shu)照(zhao)亮IC引(yin)腳(jiao)，并反射(she)(she)到(dao)激(ji)光(guang)(guang)閱讀器(qi)(qi)(qi)(qi)上。如(ru)果反射(she)(she)光(guang)(guang)束(shu)的(de)長度(du)與發射(she)(she)光(guang)(guang)束(shu)的(de)長度(du)相(xiang)同(tong)，則設備的(de)共面性合格。如(ru)果不同(tong)，反射(she)(she)光(guang)(guang)束(shu)變得更長，因為引(yin)腳(jiao)向上傾斜(xie)，激(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)識別出設備的(de)引(yin)腳(jiao)有缺(que)陷。同(tong)樣，激(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)也(ye)可以識別設備的(de)高度(du)，可以縮短(duan)生產準備時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼片(pian)機工作(zuo)時，為了保(bao)證(zheng)貼裝頭的安(an)全操作(zuo)，通常在貼裝頭的移動區域安(an)裝傳感(gan)器，利用光電原理對操作(zuo)空間進行(xing)監(jian)控，防止異物(wu)造成傷害。

(7)部件檢查

部件(jian)的(de)檢驗(yan)(yan)，包括(kuo)進料器進料，部件(jian)的(de)型(xing)號和精度檢驗(yan)(yan)。以前只在高檔(dang)貼片機(ji)上使用，現在在通用貼片機(ji)上也(ye)廣泛使用。能有效防止元器件(jian)錯位、錯放或(huo)工作不正常。

(8)芯片安裝(zhuang)頭(tou)的壓力傳感器

隨(sui)著(zhu)貼(tie)(tie)裝速度和(he)精度的(de)(de)提高，對貼(tie)(tie)裝頭在(zai)PCB上貼(tie)(tie)裝元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)“吸放(fang)力(li)(li)”的(de)(de)要求越來(lai)越高，俗稱(cheng)“Z軸(zhou)軟(ruan)著(zhu)陸(lu)功能”。它是(shi)(shi)通過霍爾壓(ya)力(li)(li)傳(chuan)(chuan)感器(qi)和(he)伺服(fu)電機(ji)的(de)(de)負載特性來(lai)實現的(de)(de)。當元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)放(fang)置在(zai)PCB板上時(shi)，會(hui)發生振(zhen)動(dong)，振(zhen)動(dong)力(li)(li)可以及(ji)時(shi)傳(chuan)(chuan)遞給控制系統，再通過控制系統反饋給貼(tie)(tie)片(pian)機(ji)，從(cong)而實現Z軸(zhou)軟(ruan)著(zhu)陸(lu)功能。具有該功能的(de)(de)貼(tie)(tie)片(pian)機(ji)工作(zuo)時(shi)，給人的(de)(de)感覺是(shi)(shi)穩定輕(qing)巧。如(ru)果進一步觀察，元(yuan)件(jian)(jian)兩端在(zai)焊膏中的(de)(de)浸入深(shen)度大致相同，也非常有利于(yu)防止“立碑”等(deng)焊接缺陷(xian)。如(ru)果芯(xin)片(pian)貼(tie)(tie)裝頭上沒有壓(ya)力(li)(li)傳(chuan)(chuan)感器(qi)，就會(hui)出現錯位(wei)和(he)芯(xin)片(pian)飛(fei)散的(de)(de)情況。