在SMT貼片加工中，元器件(jian)的(de)貼(tie)(tie)裝質量非常(chang)關鍵(jian)，因為(wei)它會影(ying)響(xiang)到產(chan)品(pin)是否穩(wen)定。那么世(shi)豪(hao)同創(chuang)小(xiao)編來分享一下影(ying)響(xiang)SMT加工貼(tie)(tie)裝質量的(de)主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求(qiu)每(mei)個裝(zhuang)配號的(de)元(yuan)件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱值和(he)(he)極性等(deng)特征標記要符合裝(zhuang)配圖和(he)(he)產品(pin)明細表(biao)的(de)要求(qiu)，不能放在錯(cuo)誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件(jian)的端(duan)(duan)子或引腳應盡(jin)量與(yu)焊(han)盤(pan)圖形對(dui)齊并居中(zhong)，并保證元(yuan)器(qi)件(jian)焊(han)端(duan)(duan)與(yu)焊(han)膏圖形準(zhun)確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應符合工藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片高度）要正確適(shi)當

貼片(pian)壓力相(xiang)當(dang)于(yu)(yu)吸嘴的z軸高(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)度要適中。如果貼片(pian)壓力過(guo)小，元(yuan)器件(jian)的焊端(duan)或引腳會浮在錫膏(gao)表面(mian)，錫膏(gao)不(bu)能粘(zhan)在元(yuan)器件(jian)上，轉移和回流(liu)焊時容易(yi)移動(dong)位置。另外，由于(yu)(yu)Z軸高(gao)(gao)度過(guo)高(gao)(gao)，在芯(xin)片(pian)加工(gong)過(guo)程中，元(yuan)器件(jian)從高(gao)(gao)處掉下，會導致芯(xin)片(pian)位置偏移。如果貼片(pian)壓力過(guo)大，錫膏(gao)用量過(guo)多，容易(yi)造(zao)(zao)成錫膏(gao)粘(zhan)連，回流(liu)焊時容易(yi)造(zao)(zao)成橋接。

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