在SMT貼片加工(gong)中，元器件的貼(tie)裝質量(liang)(liang)非常關鍵，因(yin)為它(ta)會影響到產品(pin)是否穩(wen)定(ding)。那么世豪同創小編來分享一下(xia)影響SMT加工(gong)貼(tie)裝質量(liang)(liang)的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求(qiu)每(mei)個裝(zhuang)配號(hao)(hao)的元件的類型(xing)(xing)、型(xing)(xing)號(hao)(hao)、標稱值(zhi)和極(ji)性等特征標記要符合裝(zhuang)配圖和產品明細表的要求(qiu)，不能放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端(duan)子(zi)或引腳應盡量與焊盤(pan)圖(tu)形(xing)對齊并(bing)居中，并(bing)保(bao)證元(yuan)器件焊端(duan)與焊膏圖(tu)形(xing)準(zhun)確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置(zhi)應符(fu)合工(gong)藝要求。

3、壓力（貼片(pian)高度）要正確適當(dang)

貼片(pian)壓力(li)(li)相當于(yu)吸嘴的(de)z軸(zhou)高(gao)(gao)(gao)度(du)(du)，其高(gao)(gao)(gao)度(du)(du)要適中(zhong)。如果貼片(pian)壓力(li)(li)過小，元器(qi)件(jian)的(de)焊端或(huo)引腳會浮在(zai)(zai)錫(xi)(xi)膏(gao)表面，錫(xi)(xi)膏(gao)不能粘在(zai)(zai)元器(qi)件(jian)上，轉(zhuan)移(yi)和回(hui)流焊時容(rong)(rong)易(yi)移(yi)動(dong)位置。另外，由于(yu)Z軸(zhou)高(gao)(gao)(gao)度(du)(du)過高(gao)(gao)(gao)，在(zai)(zai)芯片(pian)加工過程中(zhong)，元器(qi)件(jian)從高(gao)(gao)(gao)處掉下，會導致芯片(pian)位置偏移(yi)。如果貼片(pian)壓力(li)(li)過大，錫(xi)(xi)膏(gao)用量(liang)過多，容(rong)(rong)易(yi)造(zao)成錫(xi)(xi)膏(gao)粘連，回(hui)流焊時容(rong)(rong)易(yi)造(zao)成橋接。

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