在SMT貼片加工中，元器(qi)件的(de)貼(tie)裝質量(liang)(liang)非常關鍵，因為它(ta)會影(ying)響(xiang)到產(chan)品(pin)是否穩定。那么(me)世豪同創小編(bian)來(lai)分享一(yi)下影(ying)響(xiang)SMT加工貼(tie)裝質量(liang)(liang)的(de)主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼(tie)片(pian)加工中，要求(qiu)每個(ge)裝(zhuang)配號的元件的類型、型號、標(biao)稱值和極(ji)性等特征標(biao)記要符合裝(zhuang)配圖和產品(pin)明細(xi)表(biao)的要求(qiu)，不能放在(zai)錯誤的位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件(jian)(jian)的(de)端子或引腳應盡量(liang)與焊盤圖(tu)形對齊并居中，并保證元器件(jian)(jian)焊端與焊膏圖(tu)形準確接(jie)觸；

2、元件貼裝位(wei)置應符合工藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片(pian)高度）要正確適當

貼(tie)片(pian)(pian)壓力(li)相當于吸嘴的z軸高(gao)度(du)(du)，其高(gao)度(du)(du)要適中。如(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)壓力(li)過(guo)小(xiao)，元器(qi)件(jian)的焊端或引(yin)腳會浮(fu)在(zai)錫(xi)膏表(biao)面，錫(xi)膏不能粘在(zai)元器(qi)件(jian)上(shang)，轉移和回(hui)流焊時(shi)容易(yi)(yi)移動(dong)位(wei)(wei)置。另(ling)外，由于Z軸高(gao)度(du)(du)過(guo)高(gao)，在(zai)芯片(pian)(pian)加工過(guo)程中，元器(qi)件(jian)從高(gao)處掉下，會導(dao)致芯片(pian)(pian)位(wei)(wei)置偏移。如(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)壓力(li)過(guo)大，錫(xi)膏用量過(guo)多，容易(yi)(yi)造成(cheng)錫(xi)膏粘連(lian)，回(hui)流焊時(shi)容易(yi)(yi)造成(cheng)橋接。

武漢(han)世(shi)豪同創自(zi)(zi)動化(hua)(hua)設(she)備(bei)有限公(gong)司是一(yi)家(jia)從(cong)事(shi)自(zi)(zi)動化(hua)(hua)設(she)備(bei)研發(fa)，設(she)計，生產和(he)銷(xiao)售的高科技(ji)企業(ye)。公(gong)司主營(ying)：SMT周邊設(she)備(bei)，3c自(zi)(zi)動化(hua)(hua)設(she)備(bei)，SMT生產線定(ding)制，smt自(zi)(zi)動化(hua)(hua)設(she)備(bei)定(ding)制，自(zi)(zi)動吸板(ban)機(ji)，自(zi)(zi)動送(song)板(ban)機(ji)，自(zi)(zi)動收板(ban)機(ji)，跌送(song)一(yi)體(ti)機(ji)，移載機(ji)定(ding)制。