在SMT貼片加工(gong)中，元(yuan)器件的貼裝質(zhi)量非常關鍵(jian)，因(yin)為它會(hui)影響到產(chan)品是否穩定。那么世(shi)豪(hao)同(tong)創小編來分享一下影響SMT加工(gong)貼裝質(zhi)量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要求每(mei)個裝配(pei)號(hao)的元件的類型(xing)、型(xing)號(hao)、標稱值(zhi)和極(ji)性等特征(zheng)標記要符合(he)裝配(pei)圖和產(chan)品明細表的要求，不能放在(zai)錯誤(wu)的位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端(duan)(duan)子或引腳(jiao)應盡量與焊盤圖形對齊并(bing)(bing)居中，并(bing)(bing)保證(zheng)元(yuan)器件焊端(duan)(duan)與焊膏圖形準確(que)接觸(chu)；

2、元件(jian)貼(tie)裝位置應符合工藝(yi)要(yao)求。

3、壓力(li)（貼(tie)片高(gao)度）要正確適(shi)當

貼(tie)(tie)片(pian)(pian)壓(ya)(ya)力(li)相當于吸嘴的z軸(zhou)高度，其高度要適中(zhong)。如果貼(tie)(tie)片(pian)(pian)壓(ya)(ya)力(li)過(guo)小，元器(qi)件的焊(han)端(duan)或引腳會浮在(zai)錫膏表面，錫膏不能(neng)粘(zhan)在(zai)元器(qi)件上，轉移(yi)和回流焊(han)時容(rong)(rong)易移(yi)動(dong)位置(zhi)。另(ling)外，由于Z軸(zhou)高度過(guo)高，在(zai)芯(xin)片(pian)(pian)加工過(guo)程中(zhong)，元器(qi)件從高處掉下，會導致芯(xin)片(pian)(pian)位置(zhi)偏移(yi)。如果貼(tie)(tie)片(pian)(pian)壓(ya)(ya)力(li)過(guo)大，錫膏用量過(guo)多，容(rong)(rong)易造成錫膏粘(zhan)連，回流焊(han)時容(rong)(rong)易造成橋接。

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