在SMT貼片加工中，元器件的貼裝質量非常關鍵，因(yin)(yin)為(wei)它會(hui)影(ying)響到產品是否穩(wen)定。那么世豪同創小(xiao)編來分享一下(xia)影(ying)響SMT加工貼裝質量的主要因(yin)(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加(jia)工中，要求每個裝配號的(de)(de)(de)元件(jian)的(de)(de)(de)類型、型號、標稱值和(he)極性等特征標記要符合裝配圖和(he)產品明細表的(de)(de)(de)要求，不能放在(zai)錯(cuo)誤的(de)(de)(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端(duan)子或(huo)引腳應(ying)盡量與(yu)焊盤圖形(xing)對齊并居中，并保證元器件焊端(duan)與(yu)焊膏圖形(xing)準確接觸；

2、元(yuan)件貼裝(zhuang)位置應符合(he)工藝(yi)要(yao)求。

3、壓力（貼片高(gao)度）要正確適當(dang)

貼片壓力相當于吸嘴的z軸高度(du)，其高度(du)要適中(zhong)。如果貼片壓力過小(xiao)，元(yuan)器(qi)件(jian)的焊端或引腳(jiao)會(hui)浮在錫(xi)(xi)(xi)膏表(biao)面，錫(xi)(xi)(xi)膏不能(neng)粘在元(yuan)器(qi)件(jian)上，轉移(yi)和回流(liu)焊時(shi)容易移(yi)動位置。另外，由于Z軸高度(du)過高，在芯片加工過程中(zhong)，元(yuan)器(qi)件(jian)從高處掉下(xia)，會(hui)導致芯片位置偏移(yi)。如果貼片壓力過大，錫(xi)(xi)(xi)膏用量過多(duo)，容易造(zao)成錫(xi)(xi)(xi)膏粘連，回流(liu)焊時(shi)容易造(zao)成橋(qiao)接。

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