設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液晶玻(bo)璃基板(ban)與偏光片貼合(he)過(guo)程中(zhong)所產生(sheng)的氣泡，觸摸屏(ping)玻(bo)璃對玻(bo)璃、玻(bo)璃對導電膜貼合(he)中(zhong)氣泡的消除，可(ke)增強不同材料之間的粘合(he)力。
2.設(she)備設(she)計巧妙配套各(ge)種(zhong)光(guang)、機(ji)、電、氣結合(he)的安全連鎖裝(zhuang)置，具(ju)備超溫報警、停止加溫、超壓(ya)報警斷(duan)氣等(deng)功能。在生產過程中安全系數高、去(qu)泡時間(jian)短、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中600mmx1200mm或(huo)者中800mmx1200mm或(huo)者中1000mmx1200mm或(huo)者中1300mmx2000mm或(huo)者中1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
