在SMT貼片加工(gong)中，元器件(jian)的(de)貼裝質(zhi)量非常關鍵，因(yin)(yin)為它會影響到產品是否穩定。那(nei)么世(shi)豪同(tong)創小編來分(fen)享一下(xia)影響SMT加工(gong)貼裝質(zhi)量的(de)主要因(yin)(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工中，要(yao)(yao)求每(mei)個裝配(pei)號的(de)元件的(de)類型、型號、標稱值和(he)極性等特(te)征標記要(yao)(yao)符合裝配(pei)圖(tu)和(he)產品明細表的(de)要(yao)(yao)求，不能放在錯誤的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引腳應盡(jin)量與(yu)焊盤圖形(xing)對齊并(bing)居中，并(bing)保證元器件焊端與(yu)焊膏圖形(xing)準確接(jie)觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝(yi)要求。

3、壓(ya)力（貼片高度）要正(zheng)確適(shi)當

貼片(pian)壓(ya)力相(xiang)當于吸(xi)嘴的z軸高(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)度要適中(zhong)(zhong)。如果貼片(pian)壓(ya)力過(guo)(guo)小，元(yuan)器件(jian)的焊端或引(yin)腳(jiao)會(hui)浮在(zai)錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不(bu)能粘(zhan)在(zai)元(yuan)器件(jian)上，轉移和回流焊時容易(yi)(yi)移動位(wei)置。另(ling)外，由于Z軸高(gao)(gao)度過(guo)(guo)高(gao)(gao)，在(zai)芯片(pian)加工過(guo)(guo)程中(zhong)(zhong)，元(yuan)器件(jian)從(cong)高(gao)(gao)處掉(diao)下，會(hui)導致(zhi)芯片(pian)位(wei)置偏移。如果貼片(pian)壓(ya)力過(guo)(guo)大，錫膏(gao)用量過(guo)(guo)多，容易(yi)(yi)造成(cheng)錫膏(gao)粘(zhan)連(lian)，回流焊時容易(yi)(yi)造成(cheng)橋接。

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