在SMT貼片加工(gong)中，元器件的(de)貼(tie)裝質量(liang)非常關鍵，因為它會影響(xiang)到產品(pin)是否穩定。那(nei)么世(shi)豪同創(chuang)小編來分享一下(xia)影響(xiang)SMT加工(gong)貼(tie)裝質量(liang)的(de)主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片(pian)加工中，要(yao)求每個裝(zhuang)配(pei)號(hao)的元(yuan)件的類型(xing)、型(xing)號(hao)、標(biao)稱值(zhi)和(he)極性(xing)等特(te)征(zheng)標(biao)記要(yao)符合(he)裝(zhuang)配(pei)圖和(he)產品明細表(biao)的要(yao)求，不能放在(zai)錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子或引(yin)腳應盡量(liang)與焊盤圖(tu)(tu)形對齊并居中，并保證(zheng)元器件焊端(duan)與焊膏圖(tu)(tu)形準確接觸；

2、元(yuan)件貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正(zheng)確適當

貼(tie)片壓力相當于(yu)吸嘴的(de)z軸(zhou)高(gao)(gao)度，其(qi)高(gao)(gao)度要適中(zhong)。如果(guo)貼(tie)片壓力過(guo)(guo)小，元器(qi)件(jian)的(de)焊(han)端(duan)或引腳(jiao)會(hui)浮在錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不能粘(zhan)在元器(qi)件(jian)上，轉(zhuan)移和回(hui)流(liu)焊(han)時(shi)容易移動位(wei)置。另外，由于(yu)Z軸(zhou)高(gao)(gao)度過(guo)(guo)高(gao)(gao)，在芯片加工過(guo)(guo)程中(zhong)，元器(qi)件(jian)從高(gao)(gao)處掉(diao)下，會(hui)導致芯片位(wei)置偏(pian)移。如果(guo)貼(tie)片壓力過(guo)(guo)大，錫(xi)膏用量過(guo)(guo)多，容易造成錫(xi)膏粘(zhan)連，回(hui)流(liu)焊(han)時(shi)容易造成橋接。

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