設備概述
1.用(yong)于消除TN、STN、TFT液(ye)晶玻(bo)(bo)璃基(ji)板與偏光片(pian)貼合(he)過程中所(suo)產生的(de)氣泡，觸摸屏(ping)玻(bo)(bo)璃對玻(bo)(bo)璃、玻(bo)(bo)璃對導(dao)電(dian)膜貼合(he)中氣泡的(de)消除，可增強不同材料(liao)之間的(de)粘合(he)力(li)。
2.設備設計巧妙(miao)配套各種光、機、電、氣結(jie)合的安全(quan)連鎖裝置(zhi)，具備超(chao)溫報(bao)(bao)警、停止(zhi)加溫、超(chao)壓(ya)報(bao)(bao)警斷氣等功能。在生產過程中安全(quan)系數高、去(qu)泡(pao)時間短、操(cao)作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)(zhong)600mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)800mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)1000mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)1300mmx2000mm或者中(zhong)(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
