在SMT貼片加(jia)工(gong)(gong)中，元器件的貼(tie)裝質(zhi)量非常關鍵，因(yin)為它會影響到產品是否穩定。那么世豪同創小編來分享一下影響SMT加(jia)工(gong)(gong)貼(tie)裝質(zhi)量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工中，要求(qiu)每個裝配號的(de)元件的(de)類(lei)型、型號、標稱值和極性(xing)等特征標記要符合裝配圖和產品明(ming)細表(biao)的(de)要求(qiu)，不能放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)(yuan)器件的端子或引腳應(ying)盡量與(yu)焊盤圖形對齊并(bing)居中，并(bing)保(bao)證元(yuan)(yuan)器件焊端與(yu)焊膏圖形準確接(jie)觸；

2、元件貼(tie)裝位置(zhi)應符合工(gong)藝要(yao)求。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正確適當

貼(tie)片(pian)壓力相(xiang)當于(yu)吸(xi)嘴的z軸高(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)度要適中。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓力過小，元(yuan)器(qi)(qi)件的焊端或引腳(jiao)會浮在錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不(bu)能粘在元(yuan)器(qi)(qi)件上(shang)，轉移(yi)(yi)和回流焊時容(rong)易移(yi)(yi)動位(wei)置。另外，由于(yu)Z軸高(gao)(gao)度過高(gao)(gao)，在芯片(pian)加(jia)工(gong)過程中，元(yuan)器(qi)(qi)件從高(gao)(gao)處掉(diao)下，會導致(zhi)芯片(pian)位(wei)置偏移(yi)(yi)。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓力過大(da)，錫(xi)膏用(yong)量過多，容(rong)易造成錫(xi)膏粘連，回流焊時容(rong)易造成橋接(jie)。

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