設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液晶玻(bo)璃(li)基板與偏光片(pian)貼合過程中所(suo)產(chan)生(sheng)的氣(qi)泡(pao)，觸(chu)摸屏玻(bo)璃(li)對(dui)玻(bo)璃(li)、玻(bo)璃(li)對(dui)導電膜(mo)貼合中氣(qi)泡(pao)的消除，可增強不同材(cai)料之間的粘合力(li)。
2.設備設計巧妙配套各種(zhong)光、機、電、氣結(jie)合的安全連(lian)鎖裝置，具(ju)備超(chao)溫(wen)報(bao)警(jing)、停止加溫(wen)、超(chao)壓報(bao)警(jing)斷氣等功(gong)能。在生產過程中(zhong)安全系數(shu)高、去(qu)泡時間短、操(cao)作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)600mmx1200mm或(huo)者中(zhong)800mmx1200mm或(huo)者中(zhong)1000mmx1200mm或(huo)者中(zhong)1300mmx2000mm或(huo)者中(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
