在SMT貼片加(jia)工中，元器件的貼裝(zhuang)質量非常關鍵，因為它會(hui)影響(xiang)到產品是否穩定。那么世(shi)豪同創小編來(lai)分享一下影響(xiang)SMT加(jia)工貼裝(zhuang)質量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中，要求每個裝配號的(de)元件的(de)類(lei)型(xing)、型(xing)號、標(biao)稱值和(he)極性等特(te)征(zheng)標(biao)記要符合裝配圖和(he)產(chan)品明(ming)細(xi)表(biao)的(de)要求，不能放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)(yuan)器件(jian)的端子或(huo)引腳應盡(jin)量與(yu)焊(han)盤圖(tu)形(xing)對(dui)齊并(bing)居中(zhong)，并(bing)保證元(yuan)(yuan)器件(jian)焊(han)端與(yu)焊(han)膏(gao)圖(tu)形(xing)準確(que)接觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片(pian)高(gao)度）要正(zheng)確適當

貼(tie)片壓力(li)相當于吸(xi)嘴(zui)的(de)z軸(zhou)(zhou)高度，其高度要適(shi)中(zhong)。如(ru)果貼(tie)片壓力(li)過(guo)小(xiao)，元(yuan)器(qi)件的(de)焊端或引(yin)腳會浮在錫膏表面，錫膏不能粘(zhan)(zhan)在元(yuan)器(qi)件上，轉(zhuan)移(yi)和回流焊時(shi)容易移(yi)動位(wei)置。另外(wai)，由于Z軸(zhou)(zhou)高度過(guo)高，在芯片加工過(guo)程(cheng)中(zhong)，元(yuan)器(qi)件從高處掉下，會導致芯片位(wei)置偏移(yi)。如(ru)果貼(tie)片壓力(li)過(guo)大，錫膏用量過(guo)多，容易造成錫膏粘(zhan)(zhan)連，回流焊時(shi)容易造成橋接。

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