(1)壓力傳感器

貼片機包括各種氣缸和真空(kong)發生器，對氣壓都有一定的要求(qiu)。當壓力低(di)于(yu)設(she)備要求(qiu)時，機器不能正常(chang)運轉。壓力傳感器時刻監測壓力變化，一旦出(chu)現異常(chang)會及(ji)時報警，提醒(xing)操作(zuo)人(ren)員及(ji)時處理。

(2)負壓傳感器

貼(tie)片機的吸(xi)嘴通過負壓(ya)吸(xi)取元(yuan)(yuan)器(qi)件，由負壓(ya)發生(sheng)器(qi)(噴射(she)真空發生(sheng)器(qi))和真空傳感器(qi)組成。負壓(ya)不(bu)夠，就吸(xi)不(bu)到元(yuan)(yuan)件；如果送料器(qi)沒有(you)元(yuan)(yuan)件或者元(yuan)(yuan)件卡(ka)在(zai)料袋里(li)吸(xi)不(bu)上來，吸(xi)嘴就吸(xi)不(bu)上元(yuan)(yuan)件，影響機器(qi)正常運(yun)轉。負壓(ya)傳感器(qi)時刻監測負壓(ya)變化，能及時報警，提醒操(cao)作者更換(huan)加料器(qi)或檢查吸(xi)嘴負壓(ya)系統是(shi)否堵塞(sai)。

(3)位置傳感器

印制板的(de)傳送和定位(wei)，包(bao)括PCB的(de)計數，貼片頭(tou)和工作臺運動的(de)實時檢測，輔助機(ji)構(gou)的(de)運動，都(dou)對位(wei)置有嚴格的(de)要(yao)(yao)求，需(xu)要(yao)(yao)通過各種類型的(de)位(wei)置傳感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片機工作狀態的(de)實時顯示主要采(cai)用CCD圖(tu)像(xiang)傳(chuan)感器，可以采(cai)集所(suo)需的(de)各種圖(tu)像(xiang)信號，包括PCB位置和器件尺寸(cun)，并(bing)通過計(ji)算機進行分(fen)析處理(li)，使貼裝頭完成(cheng)調整和貼裝工作。

(5)激光傳感器

激光(guang)已廣泛應(ying)用(yong)于貼片機，它可(ke)以幫助(zhu)判斷設備(bei)(bei)引腳(jiao)(jiao)(jiao)的共面(mian)性。當被測器(qi)件運(yun)行到深圳(zhen)SMD的激光(guang)傳感(gan)器(qi)的監控位置時，激光(guang)器(qi)發出的光(guang)束照亮IC引腳(jiao)(jiao)(jiao)，并反(fan)射(she)到激光(guang)閱讀器(qi)上。如果反(fan)射(she)光(guang)束的長(chang)(chang)度與(yu)發射(she)光(guang)束的長(chang)(chang)度相同，則設備(bei)(bei)的共面(mian)性合(he)格。如果不同，反(fan)射(she)光(guang)束變得(de)更長(chang)(chang)，因為引腳(jiao)(jiao)(jiao)向上傾斜，激光(guang)傳感(gan)器(qi)識別(bie)出設備(bei)(bei)的引腳(jiao)(jiao)(jiao)有缺陷(xian)。同樣，激光(guang)傳感(gan)器(qi)也可(ke)以識別(bie)設備(bei)(bei)的高度，可(ke)以縮短生產準備(bei)(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼片機工(gong)作時(shi)，為了(le)保(bao)證貼裝(zhuang)頭的(de)安(an)全操(cao)作，通常在貼裝(zhuang)頭的(de)移動區域安(an)裝(zhuang)傳感器(qi)，利(li)用光電原理對(dui)操(cao)作空間進行監控，防止異物造(zao)成傷害。

(7)部件檢查

部件的檢(jian)驗，包括(kuo)進料器(qi)進料，部件的型號和精度檢(jian)驗。以前只(zhi)在高檔貼片機上(shang)使用，現在在通用貼片機上(shang)也廣泛使用。能有效防止(zhi)元器(qi)件錯位(wei)、錯放或工作不正常。

(8)芯片安裝(zhuang)頭的壓力傳(chuan)感器

隨著(zhu)貼(tie)(tie)裝(zhuang)速度和精度的(de)(de)(de)提高，對貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭(tou)在PCB上貼(tie)(tie)裝(zhuang)元器(qi)件(jian)的(de)(de)(de)“吸放力(li)”的(de)(de)(de)要(yao)求越(yue)來(lai)越(yue)高，俗稱“Z軸軟著(zhu)陸功(gong)(gong)能”。它是通過霍(huo)爾壓(ya)力(li)傳(chuan)感器(qi)和伺服電機(ji)(ji)的(de)(de)(de)負(fu)載特性來(lai)實(shi)(shi)現的(de)(de)(de)。當元器(qi)件(jian)放置在PCB板上時，會(hui)(hui)發生振(zhen)動，振(zhen)動力(li)可以及時傳(chuan)遞給(gei)(gei)控制(zhi)系(xi)統(tong)，再通過控制(zhi)系(xi)統(tong)反(fan)饋(kui)給(gei)(gei)貼(tie)(tie)片(pian)機(ji)(ji)，從而(er)實(shi)(shi)現Z軸軟著(zhu)陸功(gong)(gong)能。具有(you)該(gai)功(gong)(gong)能的(de)(de)(de)貼(tie)(tie)片(pian)機(ji)(ji)工作時，給(gei)(gei)人(ren)的(de)(de)(de)感覺是穩(wen)定輕巧。如果進一步觀察，元件(jian)兩端在焊膏中的(de)(de)(de)浸(jin)入深度大致相同，也非常有(you)利于防(fang)止“立碑”等焊接(jie)缺陷。如果芯(xin)片(pian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭(tou)上沒有(you)壓(ya)力(li)傳(chuan)感器(qi)，就(jiu)會(hui)(hui)出現錯位(wei)和芯(xin)片(pian)飛散(san)的(de)(de)(de)情況。