在SMT貼片加(jia)工中，元器(qi)件的(de)貼裝質(zhi)量(liang)非常關鍵，因為它會(hui)影(ying)響到(dao)產品是(shi)否穩定(ding)。那么世豪(hao)同創(chuang)小編(bian)來分享一(yi)下影(ying)響SMT加(jia)工貼裝質(zhi)量(liang)的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中，要求(qiu)每(mei)個(ge)裝配號的(de)(de)元件的(de)(de)類(lei)型(xing)、型(xing)號、標稱值和極性(xing)等(deng)特征(zheng)標記(ji)要符合(he)裝配圖和產(chan)品明細(xi)表的(de)(de)要求(qiu)，不能(neng)放在錯誤的(de)(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端子或引腳應盡量與(yu)焊盤(pan)圖形(xing)(xing)對(dui)齊(qi)并居中，并保證元(yuan)器件焊端與(yu)焊膏圖形(xing)(xing)準確接(jie)觸；

2、元件(jian)貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓(ya)力（貼片高度）要正(zheng)確適當

貼片(pian)壓力(li)相當于吸嘴的(de)z軸高(gao)度，其高(gao)度要適中(zhong)(zhong)。如(ru)果貼片(pian)壓力(li)過(guo)小，元器(qi)件的(de)焊(han)(han)端或引腳會浮(fu)在錫(xi)膏(gao)(gao)表面，錫(xi)膏(gao)(gao)不能粘在元器(qi)件上，轉移和回(hui)流(liu)焊(han)(han)時容(rong)易移動位置。另外，由于Z軸高(gao)度過(guo)高(gao)，在芯片(pian)加工過(guo)程中(zhong)(zhong)，元器(qi)件從高(gao)處掉下，會導致芯片(pian)位置偏(pian)移。如(ru)果貼片(pian)壓力(li)過(guo)大，錫(xi)膏(gao)(gao)用量過(guo)多，容(rong)易造成錫(xi)膏(gao)(gao)粘連，回(hui)流(liu)焊(han)(han)時容(rong)易造成橋接(jie)。

武漢世豪同(tong)創自(zi)動(dong)化(hua)設備(bei)(bei)有限公司(si)是一家從事自(zi)動(dong)化(hua)設備(bei)(bei)研發，設計，生(sheng)產和銷售的高科(ke)技企業。公司(si)主營：SMT周邊(bian)設備(bei)(bei)，3c自(zi)動(dong)化(hua)設備(bei)(bei)，SMT生(sheng)產線定制(zhi)，smt自(zi)動(dong)化(hua)設備(bei)(bei)定制(zhi)，自(zi)動(dong)吸板機(ji)，自(zi)動(dong)送板機(ji)，自(zi)動(dong)收板機(ji)，跌送一體機(ji)，移載機(ji)定制(zhi)。