在SMT貼片加(jia)工中，元器件的(de)貼裝(zhuang)質量非(fei)常關鍵，因為它會影響到產品是否穩定(ding)。那么世豪同創小編來分享一下影響SMT加(jia)工貼裝(zhuang)質量的(de)主要(yao)因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要(yao)求(qiu)每個裝配(pei)號的(de)(de)元件(jian)的(de)(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱值和(he)極性等特征標記要(yao)符合(he)裝配(pei)圖和(he)產(chan)品明細(xi)表的(de)(de)要(yao)求(qiu)，不能放在(zai)錯誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件(jian)的(de)端(duan)(duan)子(zi)或(huo)引腳應盡量與焊(han)盤圖(tu)形對齊(qi)并居中，并保證元器(qi)件(jian)焊(han)端(duan)(duan)與焊(han)膏圖(tu)形準確接觸；

2、元件(jian)貼裝位置應(ying)符合(he)工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正(zheng)確適當

貼片壓(ya)力(li)相當于(yu)吸嘴的z軸高度，其高度要(yao)適(shi)中(zhong)。如(ru)果(guo)(guo)貼片壓(ya)力(li)過(guo)小，元(yuan)器(qi)件的焊端(duan)或引腳會浮在(zai)錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘在(zai)元(yuan)器(qi)件上(shang)，轉移(yi)和回流焊時(shi)容易(yi)移(yi)動位(wei)置。另(ling)外，由(you)于(yu)Z軸高度過(guo)高，在(zai)芯片加工過(guo)程中(zhong)，元(yuan)器(qi)件從(cong)高處掉下，會導致芯片位(wei)置偏(pian)移(yi)。如(ru)果(guo)(guo)貼片壓(ya)力(li)過(guo)大，錫(xi)膏(gao)用(yong)量過(guo)多，容易(yi)造成錫(xi)膏(gao)粘連，回流焊時(shi)容易(yi)造成橋接。

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