在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器件的貼裝(zhuang)質量非常關(guan)鍵(jian)，因(yin)(yin)為它會影(ying)響(xiang)到產品是否穩定。那么世豪同創小(xiao)編來分享(xiang)一下影(ying)響(xiang)SMT加(jia)工(gong)貼裝(zhuang)質量的主(zhu)要因(yin)(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)(zai)貼(tie)片加工(gong)中(zhong)，要求(qiu)每個裝配(pei)號的(de)元(yuan)件的(de)類型、型號、標(biao)稱值(zhi)和極性等特(te)征標(biao)記(ji)要符合裝配(pei)圖和產品明細表的(de)要求(qiu)，不(bu)能放(fang)在(zai)(zai)錯(cuo)誤的(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的(de)端子或引腳(jiao)應盡量(liang)與焊(han)盤圖形(xing)對齊并居中，并保證元器件(jian)焊(han)端與焊(han)膏(gao)圖形(xing)準確接(jie)觸；

2、元件貼裝位置(zhi)應符合工藝要求。

3、壓力(li)（貼片高度）要正確適當

貼(tie)片壓(ya)(ya)力(li)相當于(yu)吸嘴的(de)z軸(zhou)(zhou)高(gao)(gao)度(du)，其高(gao)(gao)度(du)要適中。如(ru)果貼(tie)片壓(ya)(ya)力(li)過(guo)小(xiao)，元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)的(de)焊(han)端或引腳(jiao)會浮在錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不(bu)能(neng)粘在元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)上，轉移和(he)回流焊(han)時容(rong)易移動位置。另外(wai)，由于(yu)Z軸(zhou)(zhou)高(gao)(gao)度(du)過(guo)高(gao)(gao)，在芯(xin)片加工過(guo)程中，元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)從高(gao)(gao)處(chu)掉(diao)下(xia)，會導致芯(xin)片位置偏(pian)移。如(ru)果貼(tie)片壓(ya)(ya)力(li)過(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量過(guo)多(duo)，容(rong)易造成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘連，回流焊(han)時容(rong)易造成(cheng)橋接(jie)。

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