在SMT貼片加工中,元器件的貼裝質量(liang)非常關鍵,因為它會影(ying)響(xiang)到產品是否穩定(ding)。那么世(shi)豪同創小編來分享(xiang)一下影(ying)響(xiang)SMT加工貼裝質量(liang)的主要因素。
一、組件要正確
在貼片加工中,要求每個裝配號(hao)的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號(hao)、標(biao)稱值和極性等特征(zheng)標(biao)記要符(fu)合裝配圖和產品明(ming)細(xi)表的(de)要求,不能放在錯誤的(de)位置。
二、位置要準確
1、元器件的端子(zi)或引腳應盡量與焊(han)盤圖(tu)形對齊(qi)并居中,并保(bao)證元器件焊(han)端與焊(han)膏(gao)圖(tu)形準(zhun)確(que)接觸;
2、元件貼裝位置應符合工藝(yi)要求。
3、壓力(貼片高度(du))要正確適當
貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力(li)相(xiang)當于(yu)吸嘴的z軸(zhou)高(gao)度(du),其高(gao)度(du)要適(shi)中(zhong)。如(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力(li)過小(xiao),元器件(jian)的焊(han)(han)端或引腳會(hui)浮在(zai)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)表面(mian),錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)不能粘在(zai)元器件(jian)上,轉(zhuan)移(yi)和回流(liu)焊(han)(han)時容(rong)易移(yi)動位(wei)置(zhi)。另外(wai),由(you)于(yu)Z軸(zhou)高(gao)度(du)過高(gao),在(zai)芯(xin)片(pian)(pian)加工(gong)過程中(zhong),元器件(jian)從高(gao)處掉下(xia),會(hui)導致(zhi)芯(xin)片(pian)(pian)位(wei)置(zhi)偏移(yi)。如(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力(li)過大,錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)用量過多,容(rong)易造成錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)粘連(lian),回流(liu)焊(han)(han)時容(rong)易造成橋(qiao)接。
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