設備概述
1.用于(yu)消除TN、STN、TFT液(ye)晶玻(bo)(bo)璃(li)基板(ban)與偏光片(pian)貼合(he)過程中所產生的(de)(de)氣泡，觸(chu)摸屏(ping)玻(bo)(bo)璃(li)對玻(bo)(bo)璃(li)、玻(bo)(bo)璃(li)對導電膜貼合(he)中氣泡的(de)(de)消除，可增強不同(tong)材料之間(jian)的(de)(de)粘(zhan)合(he)力(li)。
2.設(she)備設(she)計巧妙配套各種光、機、電、氣(qi)結合(he)的安(an)全(quan)連鎖裝(zhuang)置，具備超溫(wen)報警、停止加溫(wen)、超壓報警斷氣(qi)等功能。在生產過程(cheng)中(zhong)安(an)全(quan)系數高(gao)、去泡時間短(duan)、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中600mmx1200mm或者中800mmx1200mm或者中1000mmx1200mm或者中1300mmx2000mm或者中1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
