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通遼影響SMT貼裝質量的主要因素

作(zuo)者:admin 2022-09-29 10:05 熱度(du):19034

SMT貼片加工中,元器件的(de)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)質(zhi)(zhi)量(liang)非(fei)常關鍵(jian),因為它會(hui)影響到(dao)產(chan)品(pin)是(shi)否穩(wen)定。那(nei)么世(shi)豪同創小編(bian)來分享一下影響SMT加工貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)質(zhi)(zhi)量(liang)的(de)主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工(gong)中,要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)每(mei)個裝(zhuang)配號(hao)的(de)元件的(de)類(lei)型、型號(hao)、標稱(cheng)值(zhi)和(he)極(ji)性等特征標記要(yao)(yao)符合裝(zhuang)配圖和(he)產(chan)品明細表的(de)要(yao)(yao)求(qiu)(qiu),不能放在(zai)錯誤的(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端(duan)子或引腳應盡量與(yu)焊盤圖形對(dui)齊并(bing)居中(zhong),并(bing)保證(zheng)元器件(jian)焊端(duan)與(yu)焊膏圖形準(zhun)確接觸;

2、元件貼裝位(wei)置應符合工(gong)藝要求。

3、壓(ya)力(貼片(pian)高度)要(yao)正確適(shi)當

貼片(pian)壓(ya)力(li)(li)相當于吸嘴(zui)的z軸高度(du),其高度(du)要適中(zhong)。如(ru)果貼片(pian)壓(ya)力(li)(li)過(guo)(guo)小,元器件的焊(han)端或引腳(jiao)會(hui)(hui)浮在錫膏(gao)表(biao)面,錫膏(gao)不能粘在元器件上,轉移和回流焊(han)時(shi)容易(yi)(yi)移動位置。另外,由于Z軸高度(du)過(guo)(guo)高,在芯(xin)片(pian)加工(gong)過(guo)(guo)程(cheng)中(zhong),元器件從高處掉下,會(hui)(hui)導致芯(xin)片(pian)位置偏移。如(ru)果貼片(pian)壓(ya)力(li)(li)過(guo)(guo)大,錫膏(gao)用量過(guo)(guo)多,容易(yi)(yi)造成(cheng)錫膏(gao)粘連,回流焊(han)時(shi)容易(yi)(yi)造成(cheng)橋接。

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