設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液晶玻璃(li)基板與偏光片貼合過程中所產生(sheng)的氣泡(pao)，觸摸屏(ping)玻璃(li)對(dui)玻璃(li)、玻璃(li)對(dui)導電膜(mo)貼合中氣泡(pao)的消除，可增強不(bu)同(tong)材料之間的粘(zhan)合力。
2.設備設計巧妙(miao)配套各種光、機、電、氣結(jie)合(he)的安(an)(an)全(quan)連鎖(suo)裝置，具(ju)備超溫(wen)(wen)報警、停止(zhi)加溫(wen)(wen)、超壓報警斷氣等功能(neng)。在生產過程中安(an)(an)全(quan)系(xi)數高、去泡(pao)時間短(duan)、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)600mmx1200mm或者中(zhong)800mmx1200mm或者中(zhong)1000mmx1200mm或者中(zhong)1300mmx2000mm或者中(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
