在SMT貼片加工(gong)中，元器件(jian)的(de)貼裝(zhuang)質量非常關鍵，因為它會影響到產(chan)品是否穩定。那么(me)世豪同創(chuang)小(xiao)編(bian)來分享一下影響SMT加工(gong)貼裝(zhuang)質量的(de)主要因素(su)。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中，要求每個裝(zhuang)配(pei)號的(de)元(yuan)件的(de)類(lei)型、型號、標稱(cheng)值和(he)極性等特征標記要符(fu)合裝(zhuang)配(pei)圖(tu)和(he)產(chan)品明(ming)細表(biao)的(de)要求，不(bu)能放(fang)在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)(duan)子(zi)或引腳應盡量與焊盤圖(tu)形對齊(qi)并居中(zhong)，并保證元器件焊端(duan)(duan)與焊膏圖(tu)形準(zhun)確接觸；

2、元件貼裝位置應符合(he)工(gong)藝要求。

3、壓(ya)力（貼(tie)片高(gao)度）要正(zheng)確適當

貼片壓(ya)力相(xiang)當于(yu)吸嘴的(de)(de)z軸高度，其高度要適中。如果(guo)貼片壓(ya)力過小(xiao)，元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)的(de)(de)焊(han)端或(huo)引腳會浮(fu)在(zai)錫膏表面，錫膏不能粘(zhan)在(zai)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)上(shang)，轉移和回(hui)流(liu)焊(han)時容(rong)(rong)易移動位置。另外，由于(yu)Z軸高度過高，在(zai)芯片加工(gong)過程中，元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)從高處掉(diao)下，會導致芯片位置偏(pian)移。如果(guo)貼片壓(ya)力過大，錫膏用量過多，容(rong)(rong)易造成(cheng)錫膏粘(zhan)連，回(hui)流(liu)焊(han)時容(rong)(rong)易造成(cheng)橋接。

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