設備概述
1.用于消除(chu)TN、STN、TFT液晶玻(bo)璃(li)(li)基板與偏光片貼合(he)過程中所產生的(de)氣泡(pao),觸摸屏玻(bo)璃(li)(li)對(dui)玻(bo)璃(li)(li)、玻(bo)璃(li)(li)對(dui)導電膜貼合(he)中氣泡(pao)的(de)消除(chu),可增強不同材料(liao)之間(jian)的(de)粘合(he)力。
2.設備(bei)設計巧妙配套各(ge)種光、機、電、氣(qi)(qi)結(jie)合的安(an)全連鎖裝置(zhi),具備(bei)超溫報(bao)警(jing)(jing)、停止加溫、超壓報(bao)警(jing)(jing)斷氣(qi)(qi)等功能。在生產過程中安(an)全系數高、去泡時(shi)間短、操作簡(jian)便。
序號 | 項目 | 規格技術參數 |
1 | 外形尺寸 | 中(zhong)(zhong)(zhong)600mmx1200mm或(huo)者中(zhong)(zhong)(zhong)800mmx1200mm或(huo)者中(zhong)(zhong)(zhong)1000mmx1200mm或(huo)者中(zhong)(zhong)(zhong)1300mmx2000mm或(huo)者中(zhong)(zhong)(zhong)1500mmx2200mm |
2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
3 | 加壓時間 | 10- 12min |
4 | 排壓時間 | 7- 12min |
5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接,外殼烤漆 |
7 | 最大功率 | 25KW |
8 | 總重量 | 2T |
9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |