在SMT貼片加工中，元器件(jian)的貼裝質(zhi)(zhi)量非常關鍵，因為它會影響(xiang)到產品是否穩定。那(nei)么世豪同創(chuang)小編來(lai)分享一下影響(xiang)SMT加工貼裝質(zhi)(zhi)量的主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼(tie)片加工中(zhong)，要求每個裝(zhuang)配號(hao)的元件(jian)的類型(xing)、型(xing)號(hao)、標稱值和極性等特征標記要符(fu)合裝(zhuang)配圖和產品明細表(biao)的要求，不能放在(zai)錯誤(wu)的位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件(jian)的端(duan)子或引腳應盡量與焊(han)盤圖形對齊并居中(zhong)，并保證元(yuan)器件(jian)焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖形準確接觸(chu)；

2、元件貼裝位置應符合工藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片高度）要正確適(shi)當

貼(tie)片(pian)壓力(li)相當于吸嘴的z軸高(gao)度，其(qi)高(gao)度要適中。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓力(li)過小(xiao)，元器(qi)(qi)件(jian)的焊(han)端或(huo)引(yin)腳會(hui)浮在錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)表(biao)面，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)不(bu)能粘(zhan)在元器(qi)(qi)件(jian)上，轉移和回(hui)流(liu)焊(han)時容易移動(dong)位(wei)置。另(ling)外(wai)，由(you)于Z軸高(gao)度過高(gao)，在芯片(pian)加工過程(cheng)中，元器(qi)(qi)件(jian)從高(gao)處掉下，會(hui)導致芯片(pian)位(wei)置偏(pian)移。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓力(li)過大，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)用量過多，容易造成(cheng)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)粘(zhan)連，回(hui)流(liu)焊(han)時容易造成(cheng)橋接。

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