在SMT貼片加工(gong)中，元器(qi)件的(de)(de)貼(tie)裝(zhuang)質量非常關(guan)鍵，因為(wei)它會影響到產品是否穩定(ding)。那么世豪同創(chuang)小(xiao)編來分享(xiang)一(yi)下影響SMT加工(gong)貼(tie)裝(zhuang)質量的(de)(de)主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼(tie)片(pian)加(jia)工中，要(yao)求每個裝配(pei)號的元件的類型、型號、標(biao)稱值和極性(xing)等特征標(biao)記要(yao)符合裝配(pei)圖和產品(pin)明細表的要(yao)求，不能(neng)放(fang)在(zai)錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端(duan)子或引(yin)腳應盡量(liang)與焊(han)盤圖形(xing)對齊并居中(zhong)，并保證元(yuan)器件焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖形(xing)準確接觸；

2、元件(jian)貼裝(zhuang)位(wei)置應(ying)符合(he)工藝要(yao)求。

3、壓力（貼片高度）要正確(que)適當

貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力(li)相當于吸嘴的z軸(zhou)高(gao)度，其高(gao)度要適(shi)中(zhong)。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力(li)過小，元器件(jian)的焊端或引(yin)腳會(hui)浮在(zai)(zai)錫(xi)(xi)膏(gao)表面，錫(xi)(xi)膏(gao)不能粘在(zai)(zai)元器件(jian)上(shang)，轉移和回(hui)流焊時容(rong)易(yi)移動位置。另外(wai)，由于Z軸(zhou)高(gao)度過高(gao)，在(zai)(zai)芯片(pian)(pian)加工過程中(zhong)，元器件(jian)從高(gao)處掉下，會(hui)導致芯片(pian)(pian)位置偏移。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力(li)過大，錫(xi)(xi)膏(gao)用量過多(duo)，容(rong)易(yi)造成(cheng)錫(xi)(xi)膏(gao)粘連，回(hui)流焊時容(rong)易(yi)造成(cheng)橋接。

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