(1)壓力傳感器
貼片機包括(kuo)各種氣缸和真(zhen)空發生器(qi),對(dui)氣壓都有一定的要(yao)求。當壓力低于設備要(yao)求時(shi),機器(qi)不能(neng)正常運轉(zhuan)。壓力傳感器(qi)時(shi)刻監測(ce)壓力變(bian)化,一旦(dan)出現異(yi)常會及(ji)(ji)時(shi)報(bao)警,提醒操(cao)作人(ren)員及(ji)(ji)時(shi)處(chu)理。
(2)負壓傳感器
貼片機(ji)的吸(xi)嘴(zui)通過負(fu)(fu)壓(ya)吸(xi)取元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian),由負(fu)(fu)壓(ya)發生器(qi)(qi)(噴射真空發生器(qi)(qi))和(he)真空傳感(gan)器(qi)(qi)組成。負(fu)(fu)壓(ya)不夠,就吸(xi)不到(dao)元(yuan)件(jian)(jian);如果送料(liao)器(qi)(qi)沒有元(yuan)件(jian)(jian)或者元(yuan)件(jian)(jian)卡在料(liao)袋(dai)里吸(xi)不上來(lai),吸(xi)嘴(zui)就吸(xi)不上元(yuan)件(jian)(jian),影(ying)響(xiang)機(ji)器(qi)(qi)正常運轉。負(fu)(fu)壓(ya)傳感(gan)器(qi)(qi)時刻監測負(fu)(fu)壓(ya)變化,能及時報警,提醒操(cao)作者更換(huan)加料(liao)器(qi)(qi)或檢查吸(xi)嘴(zui)負(fu)(fu)壓(ya)系(xi)統是否堵塞。
(3)位置傳感器
印制(zhi)板的(de)(de)傳(chuan)送和(he)定(ding)位(wei),包括PCB的(de)(de)計數,貼片頭和(he)工作臺運動(dong)的(de)(de)實時(shi)檢測,輔助(zhu)機構的(de)(de)運動(dong),都(dou)對(dui)位(wei)置有嚴格的(de)(de)要求,需要通過各種類型的(de)(de)位(wei)置傳(chuan)感器(qi)來實現。
(4)圖像傳感器
貼(tie)片(pian)機(ji)工作狀(zhuang)態的(de)實時顯示主要采用(yong)CCD圖(tu)像傳感器,可(ke)以(yi)采集所需的(de)各種圖(tu)像信(xin)號,包(bao)括PCB位(wei)置和器件尺(chi)寸,并通過計算機(ji)進行分(fen)析處理(li),使貼(tie)裝(zhuang)頭(tou)完成調整和貼(tie)裝(zhuang)工作。
(5)激光傳感器
激(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)已廣泛應用于貼片機,它可(ke)(ke)以幫(bang)助判斷設備(bei)引(yin)(yin)腳的(de)(de)共(gong)面性。當被測器(qi)(qi)件運(yun)行到深圳SMD的(de)(de)激(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)的(de)(de)監控位(wei)置時(shi),激(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)發(fa)出(chu)的(de)(de)光(guang)(guang)(guang)束照亮IC引(yin)(yin)腳,并反射到激(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)閱(yue)讀器(qi)(qi)上。如(ru)(ru)果反射光(guang)(guang)(guang)束的(de)(de)長度(du)與發(fa)射光(guang)(guang)(guang)束的(de)(de)長度(du)相同(tong),則設備(bei)的(de)(de)共(gong)面性合格。如(ru)(ru)果不同(tong),反射光(guang)(guang)(guang)束變得更長,因為引(yin)(yin)腳向上傾斜,激(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)識別出(chu)設備(bei)的(de)(de)引(yin)(yin)腳有缺陷。同(tong)樣,激(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)也可(ke)(ke)以識別設備(bei)的(de)(de)高度(du),可(ke)(ke)以縮短生產準備(bei)時(shi)間。
(6)區域傳感器
貼片(pian)機工作(zuo)時,為了保證貼裝(zhuang)頭的安全操作(zuo),通(tong)常在貼裝(zhuang)頭的移動(dong)區域安裝(zhuang)傳(chuan)感(gan)器,利用光電原(yuan)理對操作(zuo)空(kong)間進行監控,防止異物(wu)造成(cheng)傷害。
(7)部件檢查
部(bu)件(jian)(jian)的檢驗(yan),包括進料器進料,部(bu)件(jian)(jian)的型號和精(jing)度檢驗(yan)。以前只在(zai)高(gao)檔貼(tie)片(pian)(pian)機上使(shi)用(yong),現在(zai)在(zai)通用(yong)貼(tie)片(pian)(pian)機上也廣泛(fan)使(shi)用(yong)。能有效(xiao)防止元器件(jian)(jian)錯(cuo)位、錯(cuo)放或工(gong)作不正常。
(8)芯片(pian)安裝頭的壓力傳感器
隨著貼(tie)(tie)裝(zhuang)速度和(he)精度的(de)(de)提高,對貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭在(zai)PCB上貼(tie)(tie)裝(zhuang)元器件(jian)的(de)(de)“吸放力(li)”的(de)(de)要求(qiu)越(yue)來越(yue)高,俗稱“Z軸軟著陸功能(neng)”。它是(shi)通過霍爾壓(ya)力(li)傳(chuan)感器和(he)伺服電(dian)機的(de)(de)負(fu)載特性來實現的(de)(de)。當元器件(jian)放置在(zai)PCB板上時(shi),會(hui)發生振動,振動力(li)可以及時(shi)傳(chuan)遞給控(kong)制系統(tong),再通過控(kong)制系統(tong)反(fan)饋(kui)給貼(tie)(tie)片(pian)機,從(cong)而(er)實現Z軸軟著陸功能(neng)。具(ju)有(you)(you)該功能(neng)的(de)(de)貼(tie)(tie)片(pian)機工作時(shi),給人的(de)(de)感覺是(shi)穩定輕巧。如(ru)果進一(yi)步(bu)觀(guan)察,元件(jian)兩端(duan)在(zai)焊(han)膏中的(de)(de)浸入深度大致相同,也(ye)非(fei)常有(you)(you)利于防(fang)止“立(li)碑(bei)”等焊(han)接缺陷(xian)。如(ru)果芯(xin)(xin)片(pian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭上沒(mei)有(you)(you)壓(ya)力(li)傳(chuan)感器,就會(hui)出現錯位和(he)芯(xin)(xin)片(pian)飛散的(de)(de)情(qing)況。