在SMT貼片加工(gong)中，元器件的貼裝(zhuang)質(zhi)(zhi)量非常關(guan)鍵，因(yin)為它會影響(xiang)到(dao)產品是否穩定。那么世豪同創小(xiao)編來分享一下影響(xiang)SMT加工(gong)貼裝(zhuang)質(zhi)(zhi)量的主(zhu)要因(yin)素(su)。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要(yao)求每(mei)個裝配(pei)號的(de)(de)元件的(de)(de)類型(xing)、型(xing)號、標(biao)稱值和極性等(deng)特征標(biao)記要(yao)符(fu)合(he)裝配(pei)圖和產(chan)品明(ming)細表的(de)(de)要(yao)求，不能(neng)放(fang)在(zai)錯誤的(de)(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子或引腳應盡量與焊(han)(han)(han)盤圖形(xing)對齊并居中，并保(bao)證元器件(jian)焊(han)(han)(han)端與焊(han)(han)(han)膏圖形(xing)準確接觸；

2、元件貼裝位置(zhi)應(ying)符合(he)工藝要(yao)求。

3、壓力（貼(tie)片高度）要正確(que)適當

貼片(pian)壓力相當于吸嘴(zui)的z軸(zhou)高度(du)，其高度(du)要(yao)適(shi)中。如果貼片(pian)壓力過小，元器件的焊(han)(han)端或引腳會浮在錫(xi)(xi)膏表面，錫(xi)(xi)膏不能粘在元器件上，轉(zhuan)移和回流焊(han)(han)時容(rong)易(yi)移動(dong)位(wei)置。另外，由于Z軸(zhou)高度(du)過高，在芯片(pian)加工過程(cheng)中，元器件從(cong)高處掉下，會導致芯片(pian)位(wei)置偏(pian)移。如果貼片(pian)壓力過大，錫(xi)(xi)膏用量過多，容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)錫(xi)(xi)膏粘連，回流焊(han)(han)時容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)橋接。

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